Tag Archives: Rubin

Rubin 傳延後推以對抗 MI450 輝達否認、AMD 仍嗨漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 08 月 14 日 8:40 |

分類 GPU , 半導體

輝達（Nvidia Corp.）受市場謠傳次世代繪圖處理器（GPU）平台「Rubin」可能延後推出、以對抗超微（AMD）帶來的更大挑戰影響，週三（8月13日）股價漲多拉回。繼續閱讀..

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 30 日 15:50 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

Tom′s Hardware 報導，華為準備測試下代人工智慧處理器昇騰 Ascend 910D，目標是美國出口限制下，超越輝達 (Nvidia) H100 效能，提供國產替代方案。華為與多家中國企業接洽，評估昇騰 910D 效能和需求，首批 910D 樣品 5 月下旬送樣。

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 27 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

日前 GTC2025 大會，輝達執行長黃仁勳展出 GPU 之後藍圖，令業界頗為期待。最新消息，台積電與輝達合作，開發先進小晶片下代 GPU，於輝達「Rubin」架構發揮作用，為 Blackwell 架構的後繼者。

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 19 日 4:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

凌晨輝達 GTC 2025 大會，輝達執行長黃仁勳發表 Blackwell Ultra NVL72 平台，下半年推出，有兩倍頻寬和 1.5 倍更快記憶體。

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 13 日 14:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

韓媒傳出，輝達（Nvidia Corp.）將次世代 AI 加速器「Rubin」的發表時程提前六個月，三星電子（Samsung Electronics）也加快腳步跟上。繼續閱讀..

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 08 日 9:20 |

分類 GPU , 半導體 , 財經

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）在拉斯維加斯消費電子展（CES）發表眾所矚目的開幕演說後，7 日股價雖一度衝上歷史盤中新高、不久卻翻黑重挫。分析人士直指，這次演說並未提及幾個重點，讓投資人感到失望。繼續閱讀..

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 09 日 14:30 |

分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

專家相信，輝達（Nvidia Corp.）可能會提前釋出次世代「Rubin」繪圖處理器（GPU），給華爾街意外驚喜。繼續閱讀..

作者 Emma stein|發布日期 2024 年 06 月 06 日 17:25 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

AI 晶片市場競爭加劇，儘管擔心引發奧斯本效應，輝達執行長黃仁勳日前仍於台大體育館演講中宣布，Nvidia 將於數個月後推出新的人工智慧晶片架構、命名 Rubin，該名取自暗物質研究先驅、證實星系含有大量暗物質的天文學家薇拉·魯賓。繼續閱讀..

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 03 日 1:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達創辦人暨執行長黃仁勳 2 日演講，提到下代架構時揭露為 Rubin，採八顆 HBM4，Rubin Ultra GPU 為 12 顆 HBM4。因研發積極，印證市場說法，新架構門檻提高，五年內輝達將穩坐 AI 龍頭。