Tag Archives: 三星

合併還沒達成協議，韓媒就擔心聯電與格羅方德合併會超越三星
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

日本經濟新聞報導，全球主要晶圓代工大廠聯電 (UMC) 與格羅方德 (GlobalFoundries) 正在討論合併事項。雖然，聯電方面已經否認也任何的合併事項。但是，一旦這樣的事情成真，韓國媒體方面擔心將對三星電子的晶圓代工業務帶來壓力。因為在透過規模經濟強化的情況下，聯電與格羅方德德合併將對成熟製程市場和供應鏈競爭力帶來洗牌作用。

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三星進軍遊戲產業意味濃？專利透露正研發垂直摺疊螢幕遊戲掌機
作者 |發布日期 2025 年 03 月 28 日 10:49 |
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分類 Samsung , 遊戲主機 , 面板

三星在今年 MWC 展會期間，展出了 Flex Gaming 原型裝置，這是一款外型看起來像任天堂 Switch、從中間摺起的遊戲掌機。但顯然現在三星對摺疊螢幕遊戲掌機有更多想法，近期有人發現三星取得了新掌機專利，設計概念看起來將像是任天堂 DS 或 PlayStation Portal。

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日本的薪資上升趨勢，對半導體產業有何影響？
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 8:30 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 財經

近期日本薪資談判進入關鍵階段，勞工團體要求大幅加薪，特別是全國最大工會組織 Rengo 提出平均 6.09% 的加薪要求，創下三十多年來的新高。這不僅反映出通膨帶來的成本壓力，也顯示日本產業結構正處於變革的關鍵時刻。對於高度仰賴技術人才的半導體產業而言，薪資上升將對企業成本結構、競爭力與全球布局產生深遠影響。

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三星電子布局併購戰略，積極重振半導體業務
作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 11:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子近期釋出強烈信號，計劃透過積極的併購戰略重振公司發展。企業領導層承諾在併購（M&A）領域取得突破性成果，打造新的成長動力來源，同時致力於重奪人工智慧半導體高頻寬記憶體（HBM）市場的主導地位。這一系列舉措順應了董事長李在鎔（Lee Jae-yong）提出的「破釜沉舟」精神，展現公司全力反擊市場困境的決心。 繼續閱讀..