Tag Archives: 三星

從三星與 SK 海力士調整 EUV 策略，看出兩家公司經營處境

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 31 日 11:00 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國兩大半導體大廠三星和 SK 海力士對極紫外線（EUV）微影技術採取不同策略，引起業界關注。兩家 EUV 不同政策正值高度市場競爭時刻，能看出各自處境。

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驍龍 8 Elite 2 台積全拿！高通下一代驍龍 8 Elite 3 續嘗試雙代工策略

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 30 日 11:24 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

由於三星在 3 奈米 GAA 技術上面臨挑戰，高通明年 Snapdragon 8 Elite Gen 2 訂單將由台積電 N3P 製程獨供。高通曾多次嘗試與三星和台積電建立雙採購供應鏈，但三星未能解決技術問題。但據最新傳聞，高通準備以 2026 年下半年為目標，委託三星開發 Snapdragon 8 Elite Gen 3 原型。繼續閱讀..

傳三星 Galaxy Z Flip7 將首搭自家 Exynos 2500

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 30 日 8:25 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

韓國科技巨頭三星積極開發自家 Exynos 處理器，希望克服高度依賴高通 Snapdragon 處理器的局面。韓媒報導，Galaxy Z Flip7 可能是三星首款採用 Exynos 處理器的摺疊機，只要良率達標，就能如期在 2025 年亮相。繼續閱讀..

三星 1 月推多新品，Galaxy Ring 2、AR 眼鏡有望與 S25 系列一同推出

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 12 月 27 日 11:12 |

分類 3C周邊 , Samsung

三星電子預定 1 月舉辦 2025 年 Unpacked 活動，有消息稱，三星除了推出最新 Galaxy S25 系列新機，也有望同步推出最新智慧戒指 Galxy Ring 2，以及喊聲已久的 AR 眼鏡。

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市場復甦不如預期，三星與 SK 海力士第四季預期獲利遭下調

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 26 日 11:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓聯社報導，產業調查顯示，韓國最大兩家半導體製造商三星電子和 SK 海力士，2024 年第四季獲利預測下調，主要原因是產業需求低迷，也為整體半導體市場前景增加不確定性。

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先進封裝先等等，美國補助三星先最佳化 2 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 26 日 9:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，三星確認美國政府照晶片法案補助金，確定為 47.45 億美元，較簽署備忘錄時減 26%。三星預定補助金重點放在德州泰勒廠發展 2 奈米，但暫緩投資先進封裝。

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擺脫過往封閉模式！三星整頓先進封裝供應鏈，材料設備採購規則全改

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 25 日 16:28 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星電子預期將全面整頓其先進半導體封裝供應鏈，針對材料、零件和設備進行「從零檢討」，以加強技術競爭力。從開發階段到採購都將全面改變，預期將對國內外半導體業帶來重大影響。繼續閱讀..

摺疊手機退燒了？傳三星明年產量目標砍 39%，聚焦 Galaxy S 系列

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 25 日 15:34 |

分類 Android 手機 , Samsung , 面板

韓媒報導，Galaxy Z Fold6 和 Z Flip6 銷量不佳，三星電子將大幅降低 2025 年摺疊手機生產目標。繼續閱讀..

傳三星與 HiDeep 合作開發新觸控筆技術，不需數位轉換器和電池

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 23 日 16:44 |

分類 Samsung , 晶片

韓媒 The Elec 報導，三星顯示器（Samsung Display）正與韓國觸控晶片公司 HiDeep 合作，開發不需要數位轉換器和電池的觸控筆技術。兩間公司計劃向中國智慧手機製造商推廣這項技術。繼續閱讀..

HBM 加速發展，美光 HBM4 2026 年亮相，HBM4E 2027~2028 年登場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為因應用於人工智慧（AI）半導體需求大幅成長，SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體（HBM）領域的開發力道，加速推進第六代 HBM，也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快，第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

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三星最終獲美國補助 47.45 億美元，較最初減少 26%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 22 日 9:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 科技政策

韓國媒體報導，美國拜登政府已敲定補助三星電子 47.45 億美元（約新台幣 1,564 億元）計畫，比 4 月簽署初步交易備忘錄（PMT）時 64 億美元（約 2,100 億美元）減少約 26%。

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中國長鑫存儲量產 DDR5，是否低價傾銷引關注

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 21 日 11:00 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，中國第三方記憶體模組製造商已開始向市場銷售採用中國長鑫存儲（CXMT）生產的 DDR5 記憶體晶片的 DDR5 DRAM 記憶體模組。由於長鑫存儲從未公開宣布其 DDR5 量產，因此一但大量生產足夠的 DDR5 晶片，並出售給第三方模組製造商，這可能會產生重大的市場影響，特別是如果它開始向市場傾銷低於標準定價的產品。

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