全球矽晶圓第一季出貨面積滑落至 30.51 億平方英吋，創近 5 季新低。 繼續閱讀..
矽晶圓第一季出貨創 5 季新低，季減5.6% |
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中央社|發布日期
2019 年 05 月 02 日 15:00 |
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Tag Archives: SEMI
搶半導體人才，SEMI 攜手台積電、日月光等大廠成立產業委員會 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 01 日 16:45 |
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有鑑於 2012~2021 年的 10 年間，台灣人才將產生 -1.5 個百分點的成長。長期關注人才問題的 SEMI 國際半導體產業協會，在台灣正式成立「SEMI 產業暨人才發展委員會」（SEMI Industry and Workforce Development Council），期望集結台灣產業加入 SEMI 推動的全球高科技產業菁英培育計畫，共同關注台灣產業的整體競爭力、人才培育及永續等關鍵議題。
日月光整合資安、數位轉型，帶動半導體工業 4.0 風險管理新思維 |
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TechNews|發布日期
2019 年 03 月 13 日 20:00 |
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隨著工業 4.0 與物聯網的崛起，傳統的風險管理與資安思維已無法因應，必須與時俱增，全面提升製造業的資安防護。為此，在經濟部工業局的指導之下，由工業技術研究院與 SEMI 國際半導體產業協會主辦，日月光半導體、趨勢科技與韋萊韜悅協辦，於 3 月 13 日在日月光高雄廠國際會議廳舉辦 「半導體產業風險管控與資安技術論壇」，透過產、官、研共同為半導體產業注入新的資安思維與風險管理，分享最新的資安技術趨勢包括 AI、資安保險、OT 防護等。
SEMI：2018 年 12 月北美半導體設備出貨 21.1 億美元 |
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中央社|發布日期
2019 年 01 月 25 日 12:30 |
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國際半導體產業協會（SEMI）公布去年 12 月北美半導體設備出貨 21.1 億美元，月增 8.5%，年減 12.1%，主要是邏輯和晶圓代工支出穩健，抵銷部分記憶體投資的衰退。 繼續閱讀..
SEMI：11 月北美半導體設備出貨連 6 降，近 2 年首見年減 |
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MoneyDJ|發布日期
2018 年 12 月 20 日 13:30 |
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SEMI（國際半導體產業協會）20 日公布最新 Billing Report（出貨報告），今年 11 月北美半導體設備製造商出貨金額為 19.4 億美元，月減 4.2%、年減 5.3%，為近兩年來首次低於去年同期金額。 繼續閱讀..
半導體設備市場 2019 年恐遇逆風，SEMI 估減 4% |
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中央社|發布日期
2018 年 12 月 11 日 17:30 |
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國際半導體產業協會（SEMI）對明年半導體設備市場展望轉趨保守，預期明年半導體設備銷售金額恐將不增反減，將較今年下滑 4%。 繼續閱讀..
全球半導體設備第三季出貨創今年低，台灣逆勢成長 |
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中央社|發布日期
2018 年 12 月 04 日 11:10 |
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全球半導體設備第三季出貨金額 158.4 億美元，創今年單季新低，季減 5%，表現旺季不旺；台灣第三季出貨金額 29 億美元，季增 33%，為成長幅度最大的市場。 繼續閱讀..
半導體設備出貨創 11 個月低，手機、PC 需求弱 |
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中央社|發布日期
2018 年 11 月 21 日 10:30 |
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北美半導體設備製造商 10 月出貨金額持續滑落，為 20.6 億美元，連續 5 個月下滑，並創 11 個月新低。 繼續閱讀..
