SEMI 報告分析，今年全球晶圓廠投資金額將下修至成長 10%，明年下修至衰退 8%。記憶體價格下跌與美中貿易戰影響公司投資計畫改變，是晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因。 繼續閱讀..
SEMI：2019 年全球晶圓廠投資將衰退 8% |
作者
中央社|發布日期
2018 年 12 月 18 日 12:45 |
|
Tag Archives: SEMI
半導體設備市場 2019 年恐遇逆風，SEMI 估減 4% |
|
作者
中央社|發布日期
2018 年 12 月 11 日 17:30 |
|
國際半導體產業協會（SEMI）對明年半導體設備市場展望轉趨保守，預期明年半導體設備銷售金額恐將不增反減，將較今年下滑 4%。 繼續閱讀..
全球半導體設備第三季出貨創今年低，台灣逆勢成長 |
|
作者
中央社|發布日期
2018 年 12 月 04 日 11:10 |
|
全球半導體設備第三季出貨金額 158.4 億美元，創今年單季新低，季減 5%，表現旺季不旺；台灣第三季出貨金額 29 億美元，季增 33%，為成長幅度最大的市場。 繼續閱讀..
半導體設備出貨創 11 個月低，手機、PC 需求弱 |
|
作者
中央社|發布日期
2018 年 11 月 21 日 10:30 |
|
北美半導體設備製造商 10 月出貨金額持續滑落，為 20.6 億美元，連續 5 個月下滑，並創 11 個月新低。 繼續閱讀..
再創紀錄，2018 年全球半導體設備銷售將達 627 億美元 |
|
作者
TechNews|發布日期
2018 年 07 月 10 日 11:30 |
|
SEMI（國際半導體產業協會）10 日發布年中預測報告，2018 年全球半導體設備銷售金額將成長 10.8%，達 627 億美元，超越去年所創下 566 億美元的歷史高點。2019 年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長 7.7%，達到 676 億美元。 繼續閱讀..
半導體設備 4 月出貨 26.9 億美元，創新高 |
|
作者
中央社|發布日期
2018 年 05 月 23 日 11:40 |
|
北美半導體設備製造商 4 月出貨金額持續攀高，達 26.9 億美元，一舉創下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
全球首季矽晶圓出貨創史上新高，市況持續看俏 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 05 月 15 日 11:30 |
|
國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門 SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布，全球首季矽晶圓出貨總面積創史上新高，來到 3,084 百萬平方英吋。 繼續閱讀..
首屆 FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽 6 月登場 |
|
作者
TechNews|發布日期
2018 年 05 月 08 日 11:20 |
|
由 SEMI 及 FlexTech（國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟，以下稱 SEMI-FlexTech）共同舉辦的軟性混合電子國際論壇暨展覽（FLEX Taiwan）將於 6 月 7 日首次在台北國際會議中心舉行。 繼續閱讀..
半導體設備 3 月出貨再增，金額創 17 年新高 |
|
作者
中央社|發布日期
2018 年 04 月 25 日 12:00 |
|
北美半導體設備製造商 3 月出貨金額持續攀高，達 24.2 億美元，再創 17 年來新高紀錄。 繼續閱讀..
車用半導體的下一步，瞄準自駕車及新能源汽車！ |
|
作者
TechNews|發布日期
2018 年 04 月 20 日 16:00 |
|
在智慧車與車聯網的發展趨勢下，台灣的微電子產業界，紛紛投資相關的製程與設備，以追尋這個全球最具有指標意義的關鍵產業發展。但因車輛產業有其特殊的供應鏈生態，以及高安全可靠度要求，因此要如何跨足車輛電子，是台灣科技產業中最熱門的話題之一，有鑑於此，SEMI（國際半導體產業協會）特於日前舉辦「Mobility Tech Talk #2 —前瞻未來車用半導體 」論壇 ，邀請 Strategy Analysis、Yole Développement、瑞薩電子、X-FAB、IHS Markit 等車用半導體相關領域的業界專家，從車用半導體的市場機會與挑戰、自駕車感應器技術演進、ADAS 系統應用及中國新能源車市場展望等議題出發，提供產業精深高瞻的觀點及建議，激盪出不少跨產業交流的火花。
