美國為制衡中國發展半導體業,擬邀南韓共同圍堵,對於美國的熱情邀約,三星與 SK 海力士等大廠雖然表示歡迎,但也自知此舉恐招致中國報復。 繼續閱讀..
美擬封鎖中國芯,傳韓廠無意淌渾水 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 05 月 31 日 11:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
三星 UFS2.0 打入蘋果記憶體供應鏈?可能是 iPhone 7 以後的事 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 04 月 20 日 16:33 | 分類 晶片 , 會員專區 | edit |
三星在 2016 年 2 月,針對高階行動裝置推出 256 GB(byte) UFS 2.0 NAND Flash 記憶體模組,容量、速度速度比美 PC,而蘋果 iPhone 7 先前外傳容量將達到 256GB,與最新 UFS2.0 晶片容量不謀而合,iPhone 7 將採用三星 UFS2.0 的傳聞不脛而走,然知名科技網站 BGR 近期揭露,三星是準備重回蘋果 NAND Flash 供應鏈,但恐怕是明年的事。 繼續閱讀..
三星悄瘦身,今年連 DRAM、NAND Flash 投資恐都砍半! |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 03 月 18 日 11:13 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區 | edit |
全球景氣不甚明朗,據近來韓媒報導,韓國商業巨擘三星似乎開始調整腳步,先前才有韓媒指出,三星旗下事業正在加速大規模的重組,員工人數銳減、研發費用與研發中心投入的規模,也來到金融海嘯以來的低點。17 日韓國時報(The Korea Times)再引用外資報告指出,三星今年 DRAM、NAND Flash 投資金額都將對半砍,相較幾個 NAND Flash 廠商加大投資,產業是否出現消長同樣值得關注。 繼續閱讀..
