現有記憶體難兼顧超高速切換與長期穩定性,陽明交大團隊攜手廠商、部會及多校,突破材料限制,可讓高速低功耗記憶體商用化,將有助於大型語言模型(LLMs)、行動裝置及車用電子與資料中心。 繼續閱讀..
台灣團隊突破材料限制,助高速省電新型記憶體攻商用 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 22 日 17:35 | 分類 半導體 , 材料 , 記憶體 |
工研院與加州大學洛杉磯分校合作,開發電壓控制式磁性記憶體 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2022 年 03 月 03 日 14:50 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 會員專區 | edit |
5G、AI 人工智慧正在驅動半導體產業成長趨勢,隨著晶片體積愈來愈小,高速、高效能的磁性記憶體(MRAM)技術已成為主流。近日工研院與美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)合作開發「電壓控制式磁性記憶體(VC-MRAM)」,可望減少近百倍能耗、提升逾十倍速度。 繼續閱讀..
