挑戰台積電、ASML!美新創開發 X 光曝光技術,有望顛覆高價 EUV 晶片製造 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 29 日 9:50 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 美國新創公司 Substrate 週二(28 日)透露,他們已開發出一款晶片製造工具,有能力與荷蘭半導體設備龍頭 ASML 最先進曝光設備競爭。 繼續閱讀..