Tag Archives: 台積電

受惠科技大廠全球建廠遍地開花！矽科宏晟預計 12 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:03 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

由日本知名化學品大廠關東化學與台灣自動監控系統宏晟合資的矽科宏晟，明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月底掛牌交易，總經理柯燦塗表示，隨著晶圓代工大廠全球設廠，還有新加坡建廠機會，明年營運有望優於今年。

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Gemini 3 爆發帶旺 TPU 需求，卻面臨 CoWoS 供應不足
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:00 |
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分類 Gemini , Google , 半導體

自從 Google 發布 Gemini 3，並在多數基準測試中勝過 OpenAI 等主要競爭者後，市場對 Google 自研晶片能力的評價全面改觀。Gemini 3 完全以 Google 自家 TPU 訓練，使外界重新檢視 TPU 的性能潛力與成本效益，Meta、Anthropic 等大型客戶也開始考慮導入。不過，若 Google 想將 TPU 推向更大規模的外部市場，能否取得足夠的台積電先進封裝產能，仍是最關鍵的挑戰。 繼續閱讀..

SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能，是為了這原因
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

ZDNet Korea 報導，SK 海力士修改 HBM4 生產計畫，原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4，並第二季末擴大產量，以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點，達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月，擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。

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基於 Intel 18A 陸續傳出好消息，市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後，晶片製造商英特爾（Intel）似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出，包括英特爾說服蘋果（Apple）在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片，以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器（GPU）在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小，卻實際的占比，市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是，根據 PC Gamer 的報導，一位市場產業分析師斷言，英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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不只 M 系列晶片？分析師：英特爾也將替蘋果代工 iPhone 晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:21 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果晶片代工版圖可能出現重大變動。繼天風國際郭明錤日前指出英特爾（Intel）有望自 2027 年起代工蘋果 M 系列晶片後，現在廣發證券分析師 Jeff Pu 也證實相關說法，並進一步透露，英特爾最快將在 2028 年開始生產蘋果 A 系列智慧手機晶片。

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十年磨一劍：台積電從 N7 到 A14，性能提升 1.83 倍、功率效率飆升 4.2 倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）在其歐洲 OIP 論壇上展示一張幻燈片，詳細說明了其 A14 製程技術相較於 N7 製程的顯著優勢。根據該幻燈片，A14 製程（1.4nm級，採用第二代 GAAFET 技術與 NanoFlex Pro 標準單元架構）預計將於 2028 年量產，並在相同功耗下提供約 15% 的性能提升，與相同性能下降低約 30% 的功耗。這些數據顯示，A14 的性能超出先前的預期，在功耗方面仍保持在預測的中間值。 繼續閱讀..

英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長，且先進封裝具備巨大發展潛力
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上（UBS Global Technology and AI Conference）公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞，更強調外部客戶對於英特爾代工服務（IFS）提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣，這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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009803 前次配息僅五天完成填息！理財專家：每逢台積電大跌就加碼
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 8:09 |
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分類 半導體 , 晶片 , 證券

美國聯準會 12 月降息機率再攀高，外資連三天買超台股逾百億元，激勵加權指數再度挑戰 28,000 點大關，理財專家盧燕俐分享，台積電長期趨勢向上，一如自己的長期主張，有選股障礙的人，不妨每逢台積電大跌就加碼存，或乾脆直接存市值型 ETF。

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外資指檢方起訴 TEL 台灣子公司衝擊可控，還解除市場疑慮給優於大盤評價
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對台灣檢方起訴日本半導體設備製造大廠東京威力科創（TEL）台灣子公司涉及竊取台積電 2 奈米先進製程資料一案，外資 Bernstein 的分析師發表觀點，認為此案的發展不太可能對東京威力科創的財務造成實質性衝擊，反而有助於化解長期以來籠罩在該公司股價上的不確定性陰影。

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2026 年將是 CPO 元年？NVIDIA、博通矽光子對決，決勝點關鍵在台積 COUPE
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

隨著資料中心、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及高速通訊需求持續攀升，矽光子（Silicon Photonics）技術正逐漸成為半導體與光通訊領域的關鍵焦點。除了積極推出矽光子解決方案的 NVIDIA 和博通備受關注之外，同為 IC 設計大廠的 Marvell 宣布併購專注矽光子技術的半導體新創商 Celestial AI 新動作，再度讓市場目光重回矽光子技術發展。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米洩密案，東京威力科創遭追加起訴後官方回應來了
作者 |發布日期 2025 年 12 月 03 日 16:50 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

針對東京威力科創前工程師陳力銘、台積電前工程師吳秉駿、戈一平涉洩漏 2 奈米關鍵技術遭起訴一案，高檢署在日前認定東京威力科創涉犯國家安全法等四罪嫌，追加起訴，建請罰金 1.2 億元的情事，東京威力科發出官方聲明指出，對於本次事件深感遺憾，並以極為嚴肅的態度看待，針對所造成的重大不安，向所有利益相關者致上深切的歉意。

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