Tag Archives: 台積電

晶片大廠 5G SoC 站穩,聯發科有機會嗎?

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 13:00 | 分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

蘋果推出 iPhone11 新機,但 5G 還要再等等,Android 陣營可是積極推出不少款 5G 手機搶第一波商機,但是餅要大、成本要降,晶片扮演的角色不能小覷,從「假 5G」到「真 5G」,關鍵就是 5G SoC(系統單晶片)。今年柏林消費性電子展(IFA)各晶片大廠秀出練兵許久的 5G SoC,也讓 5G 手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局?聯發科有機會搶食先機嗎? 繼續閱讀..

台積電 7 奈米 EUV 加強版製程加持,蘋果 A13 續衛冕行動處理器龍頭

作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 18:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果在 11 日凌晨發表了新款的 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 智慧型手機,而這 3 支新款手機都是搭載蘋果最新的 A13 Bionic 仿生處理器,蘋果宣稱其擁有智慧型手機中最快的 CPU 和 GPU 效能,並且是智慧型手機中最好的機器學習平台。因此,蘋果在發表會上還和競爭對手的產品進行了性能比較,說明蘋果對這顆 A13 Bionic 處理器的效能相當具有信心。

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華為坦承 Mate 30 不能預裝 Google 服務與程式,陸行之:衝擊小於預期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 17:10 | 分類 Android , Android 手機 , Google

針對中國華為確認接下來將發表的 Mate 30 將不能預裝 Google 應用程式,恐將衝擊華為手機在海外市場的銷售情況一事,前外資知名分析師陸行之表示,這個情況可能不如外界預期的嚴重。原因是在 Mate 30 還能使用 Android 10 作業軟體及其後續的修補程式,而且 Mate 30 在海外也可能藉由手機通路商或電信營運商來預安裝 Google 應用程式的情況下,其衝擊將小於預期。

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推動半導體技術創新,台積電攜手微軟、Cadence 啟動前瞻布局大賽

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 18:15 | 分類 Microsoft , 會員專區 , 科技教育

晶圓代工龍頭台積電 10 日宣布台積電首屆「前瞻布局大賽」開跑,預計廣邀超過 300 名國內大學及研究所的年輕學子參與競賽,共計設立超過 20 個獎項,總獎金高達新台幣 60 萬元,不僅進入決賽的隊伍人人有獎,冠軍更可獨得新台幣 20 萬元。

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預估台積電第 3 季市占仍提升,南韓媒體批三星原地踏步遭狠甩

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體最新的報導指出,積極搶食台積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業,在 2019 年第 2 季的全球市占率停滯不前,加上台積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已築成難以跨越的高牆,這使得三星企圖超越台積電的計畫幾乎難上加難。

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以小博大!格芯為何要告台積電?

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

全球第三大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)8 月 26 日拋出震撼彈,大張旗鼓地到美國及德國法院控告台積電及其客戶侵犯公司 16 項專利技術,並揚言將尋求禁制令,阻止涉案產品進入兩地銷售。這場老三挑戰老大哥的專利權紛爭,引起市場高度關注,究竟格芯背後盤算什麼?未來可能的走向又是如何? 繼續閱讀..

受惠中國發展本土 IC 設計業,美系外資提高台積電目標價至 288 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

根據美系外資最新的研究報告指出,受惠於中國在貿易戰加劇的情況下,更加著重於本土半導體產業發展,使得未來晶片設計產業將會有所成長,而代工方面仍依賴台廠供應鏈,尤其以晶圓代工龍頭台積電為主,以此也將拉抬台積電業績的情況下,將台積電股票評等提升至「優於大盤」的水準,目標價也提升至每股新台幣 288 元。

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三星整合 5G 基頻處理器 Exynos 980 亮相,採 8 奈米生產引發市場疑竇

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 16:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

在當前 5G 網路於全世界陸續商轉的情況下,能夠整合 5G 基頻晶片的行動處理器發展,也將會是未來終端產品效能的關鍵。因此,就在 2019 年 6 月,IC 設計大廠聯發科宣布即將在年底前推出整合 5G 基頻的行動處理器之後,龍頭高通也不甘示弱地宣布,將積極推出整合 5G 基頻的行動處理器。而相對於兩家的領先的大廠,三星也在 9 月 3 日宣布推出整合 5G 基頻的行動處理器 Exynos 980,並且預計在年底前進入量產,搶食市場。

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格芯發起專利侵權訴訟,為半導體產業再加添不確定因素

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 7:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠商格芯於美國時間 2019 年 8 月 26 日突然宣布,在美國與德國法院對以台積電為首等 20 餘家廠商提起 16 項專利侵權訴訟,並要求美國政府祭出進口管制令,此舉引起業界譁然,適逢美中貿易衝突越演越烈之際,再爲半導體產業供應鏈增添一項不確定因素。

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台積電展開擴大工程師徵才,年底前報到還有 2 個月薪資獎勵

作者 |發布日期 2019 年 09 月 01 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,晶圓代工龍頭台積電宣布,為了因應業務成長及新製程持續研發的需求,準備大規模招募人才計畫。而 1 日台積電就在新竹舉辦招募面試會,預估現場會有近 300 名求職者參與面談。台積電 7 月份時就已經宣布預計至 2019 年底前,將招募逾 3,000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。

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