晶片大廠 5G SoC 站穩,聯發科有機會嗎?

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 18 日 13:00 | 分類 晶片 , 網通設備 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


蘋果推出 iPhone11 新機,但 5G 還要再等等,Android 陣營可是積極推出不少款 5G 手機搶第一波商機,但是餅要大、成本要降,晶片扮演的角色不能小覷,從「假 5G」到「真 5G」,關鍵就是 5G SoC(系統單晶片)。今年柏林消費性電子展(IFA)各晶片大廠秀出練兵許久的 5G SoC,也讓 5G 手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局?聯發科有機會搶食先機嗎?

5G 手機明年市場總量倍增,SoC 成為技術關鍵

根據研調機構顯示,今年 5G 手機約千萬支需求,明年全球 5G 手機將有 1.5 億至 2 億支,後年將有 4 億至 6 億支。總量增加除市場需求推升外,手機晶片廠商對於從「假 5G」的分離式方案,到「真 5G」的 SoC 方案,晶片設計絕對是關鍵技術。

5G 手機的晶片分為 2 種類型,今年 5G 手機多為高階旗艦機種,僅有分離式方案,也就是所謂「假 5G」,主要是 5G 商轉剛起步,因此將核心處理器 AP 與 5G Modem(數據機晶片)分為 2 顆晶片,將原有 4G AP 加上 5G 通訊晶片,讓 4G 到 5G 的商轉期,使訊號更穩定,也助於系統整合。

但是受到 PCB 空間設計、成本等都有壓力,因此長期而言,二合一的 SoC 為勢在必行的方案,也又是所謂「真 5G」,讓處理器真的變成連接 5G 訊號的晶片。

若過去從 3G 手機到 4G 手機的進程為例,SoC 須考量基地台、電信等佈建進度,往往經過一年以上才能有效整合成 SoC。但受 5G 商轉速度增加,因此各家晶片大廠都相繼推出自家 5G SoC,煙硝味十足。

戰國時代來臨,5G 時代正式開戰

目前全球擁有研發或製造行動裝置 CPU 晶片的大廠主要有 5 家,分別是高通、蘋果、三星、海思、聯發科。大部分手機廠商都會將自家研發的晶片自己使用,如蘋果、三星用在自家品牌手機,海思則用在華為手機,很少出售給其他品牌,所以如果製造並賣給手機品牌廠的公司,主要就是高通、聯發科二大廠商了。

從各家 5G SoC 進度來看,三星 5G SoC「Exynos980」採 8 奈米製程,加強 AI 性能,支援 mmWave、Sub-6GHz 頻譜,以及 SA 與 NSA 標準。預計今年底開始量產。

華為 5G SoC「麒麟 990 5G」,採 7 奈米及 EUV 技術,支援 Sub-6GHz 頻譜,以及 SA 與 NSA 標準,號稱晶片尺寸比對手小 36% 以上。預計旗艦機 M30 將會採用。

高通則從三個系列來看,最高階的 Snapdragon 8 系列 5G 行動平台,將會在年底前釋出產品細節,市場認為,將會由明年蘋果 5G 機種採用。今年底前率先會看到搭載 Snapdragon 7 系列 5G 平台手機推出,Snapdragon 6 系列則預計明年下半年問市。3 系列同步支援 mmWave、Sub-6GHz 頻譜,以及 SA 與 NSA 標準。

至於聯發科也早在 5 月發表 5G 系統單晶片,採 7 奈米製程,終端裝置將在明年第 1 季亮相。此晶片支援 Sub-6GHz 頻段,也整合自行開發的 APU3.0。執行長蔡力行也透露,明年上半年將再推一款 5G SoC,計畫同樣採用 7 奈米製程,終端產品也將問世。

聯發科過去長期以中國市場為主力發展方向,因此也與客戶緊密配合,對晶片規格制定掌握度高,因此今年 SoC 同步支援 SA 與 NSA 組網架構,以及 Sub-6GHz 頻段。

市場傳出,聯發科明年上半年 5G SoC 將往中階機種靠攏,效能降、性價比更高,且明年下半年預計將再推一款高階產品,功耗比今年這款更低,技術宣示意味濃厚,且預估明年產品都同樣支援 Sub-6GHz 頻段,搶中國市場態度十分明確。

中國 5G 跑得快,明年各手機大廠將推 5G 新機

中國 5G 商轉速度快,先前在 6 月對中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電等電信營運商發放 5G 商用牌照,足足較原先商轉規劃提前一年。這也讓晶片廠、手機廠等都蓄勢待發,想搶得第一波商機。

市場推估,2019 年 5G 手機品牌市占率來看,中國品牌約占二成,三星佔七成,其他則佔一成,而 2020 年中國品牌將大幅成長到四成,三星佔二成,蘋果佔三成,其他一成。也就是說,近 2 年 Sub-6GHz 頻段將遠大於 mmWave 的市場需求。現階段來看,mmWave 僅在美國少數州採用,要正式帶動,就要等高通接下來的產品布局了。

到底誰跑前面?接下來 3 大觀察重點:

第一,晶片廠能否深入客戶需求、控管成本、精準定位產品價格區間。

中國 5G 商轉速度加快,市場期待明年 5G 手機將率先在中國爆量成長,但目前中國採用 Sub-6GHz 頻段,與美國採用 mmWave 不同,因此晶片大廠到底是要吃中國市場,還是美國市場,晶片規格要靠哪邊變得關鍵。目前看起來,「兼容」是最好的方式,但殘酷的是,兩者兼容對於晶片設計來說,價格恐推升,因此面對終端價格帶持續往下的趨勢下,手機廠對成本控管趨於嚴格,選擇晶片時也會考量價格,因此能否打入手機廠,晶片廠勢必要更深度了解客戶需求、賭對市場,並嚴格控管自身成本,對產品終端售價的定位也要更清楚。

第二,華為與 ARM 的糾葛。

受到中美之間紛爭短期難熄,手機晶片當中最重要的矽智財多倚賴 ARM 支援,但 ARM 接下來到底是否支援華為新一代晶片,或者華為改用開放架構 RISC-V 延續品牌生命,還有待後續觀察。但這確實也造成華為以外的手機品牌卻步的原因之一,加上作業系統從 Google 轉換到鴻蒙系統的轉換問題,短期內,海思晶片要踏出舒適圈還有段距離。

第三,高通產能問題。

今年關鍵布局 5G SoC 的重要時刻,市場先前傳出,高通受到三星代工產能出包,但受到良率問題影響整批報廢,恐在中階手機市場失分,儘管 2 家公司高層出面澄清,但短起恐要等終端客戶產品上市前,才能改變市場看法。事實上,除了高通在三星代工,其餘晶片廠都在台積電代工,加上多以 7 奈米為主要製程,因此產能滿載,若高通短期內要再大量轉到台積電恐有難度。

業內人士推估,在 4G 時代,兩者在中國市場的市佔率大約 7:3,而明年 5G 首波熱潮,恐來到 6:4 或 5:5 態勢,主要是高通恐有代工產能問題干擾,加上明年 5G 手機價格帶將往下走,來到 3,000 元人民幣左右,正是聯發科過去深耕鎖定的市場區間,加上性價比高,光是價格就少了高通二至三成。

因此市場多數看好,明年聯發科在中國市場中階機種市佔率將更穩固,市佔率也有望攀升,而高通則在旗艦機種持續穩居,但要再向中低階機種拓展,恐要再觀察後續產品規格、代工產能等問題。短期內,聯發科確實具有天時地利的優勢,但也應持續與客戶合作、開發符合市場需求的產品,抓穩這次機會。

整體而言,5G SoC 比起過去分離式方案,價格更低,但效能又要同步兼具的情況下,要鞏固效能,同步又將功耗降低,才能穩起跑點,除此之外,更重要的是,晶片廠要如何深入了解手機廠需求,以及目標市場的頻段與規格需求,精準定位產品與終端產品售價,才能更用力搶食大餅,穩固獲利表現。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay