Tag Archives: 台積電

聯發科:禁止陸資投資 IC 設計 未來台灣將失去市場與人才

作者 |發布日期 2016 年 06 月 24 日 15:33 | 分類 IoT 物聯網 , 手機 , 晶片

聯發科董事長蔡明介在 24 日股東會之後,在媒體聯訪時表示,對中資投資議題,未來自己將不再多做發言,轉交由公司依情況處理。而財務長顧大為則表示,目前業界對允許個案申請已具有共識。而且,允許陸資申請入股不等於全面開放,會以不影響控制權與經營權為前提下,將是否開放的權力交由政府來把關。

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蔡明介:聯發科上半年前 5 個月成長 27% 缺貨狀況持續到第 3 季

作者 |發布日期 2016 年 06 月 24 日 9:54 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

IC 設計龍頭聯發科 24 日舉行股東會,董事長蔡明介在致詞時指出聯發科上周才度過 20 歲的生日(連同在聯電集團旗下的時間),算是「已成年」。而在此時間點,隨著公司經營規模的不斷擴大,目前已經成為全球 IC 設計公司的老三地位,感謝各位股東、員工、客戶、供應商長期以來的支持。

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韓媒:iPhone 8 處理器訂單台積電全包

作者 |發布日期 2016 年 06 月 21 日 15:30 | 分類 iPhone , Samsung , 晶片

三星電子(Samsung Electronics Co.)日前才傳出,已經和三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新 IC 封裝科技,將跟台積電爭奪 iPhone 8 處理器代工大餅。不過,根據韓媒剛剛的消息,三星似乎因為晶片的省電效能不佳,遭蘋果(Apple Inc.)棄嫌,iPhone 8 的訂單已由台積電一手包下。 繼續閱讀..

手機晶片 10 奈米時代即將來臨

作者 |發布日期 2016 年 06 月 20 日 11:11 | 分類 Apple , Samsung , 手機

受限於產品的功耗或體積等因素,智慧手機晶片廠商在採用先進製程方面表現得極為積極。近一年,包括 14 與 16 奈米的智慧手機 SoC 才剛剛問世,如高通的驍龍 820、驍龍 625、聯發科的 Helio X20 等,目前這些還屬於旗艦級手機的標準配備時,相關業者已經在考慮 10 奈米製程的進展了。根據幾家主流手機晶片大廠近期發布的消息,如果不出意外,2017 年智慧手機晶片就將進入 10 奈米時代。而這一發展也必將再次影響全球智慧手機晶片業的經營生態。

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20 年磨一劍,漢微科的專精讓外商看到它的好!

作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 12:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

6 月 16 日的一早,從櫃買中心傳來的重大訊息,荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)宣布將收購國內半導體電子束檢測設備大廠漢微科 100% 的股權。在成為 ASML 集團旗下一員後,未來也將從台股下市。這個震撼國內科技業界的大事,有人說台灣好的公司將從此逐漸消失,也有人認為台灣公司的價值終於被外界看到,應該利用這樣的優勢,多創造些好公司。不過,不管如何,這件事情對於漢微科董事長許金榮及全體股東來說,可以說是終於熬出頭。

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日媒:調查 19 家台灣大型 IT 企業 14 家低於去年同期營收

作者 |發布日期 2016 年 06 月 15 日 20:24 | 分類 光電科技 , 手機 , 晶片

根據《日本經濟新聞》對台灣 19 家主要 IT 廠商進行了 5 月的營收統計調查,結果顯示,總計營收金額比 2015 年同期減少 4.7% ,這已經是連續 7 個月低於 2015 年同期的水平。其原因是美國蘋果的 iPhone 智慧手機銷售低迷産生的影響。不過,如台積電 (TSMC) 轉為正增長等,也有企業通過及時應對市場變化恢復良好勢頭。

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三星攔截台積電 全力開發扇形晶圓級封裝技術

作者 |發布日期 2016 年 06 月 14 日 18:10 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導,目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術,以企圖在與台積電(TSMC)的激烈競爭中,多取得蘋果 iPhone智慧型手機的處理器訂單。未來,在該技術成功研發後,在高階晶片的封裝上將不再需要用到印刷電路板,可以使得智慧型手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。

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ARM 專為台積電 推 16 奈米 FFC 製程 Cortex-A73 處理器實體 IP產品

作者 |發布日期 2016 年 06 月 14 日 12:17 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

IP 矽智財授權領導廠商 ARM 於 14 日宣布,推出專為台積電 16 奈米 FFC (FinFET Compact) 製程所開發,適用於各式主流行動系統單晶片 (SoC) 的全新 Cortex-A73 處理器,進而量身打造的 ARM Artisan 實體 IP (包括 POP IP) 產品。第三代 Artisan FinFET 平台針對台積電 16 奈米 FFC 製程加以優化,可協助設計 ARM 核心系統的單晶片 (SoC) 合作夥伴,打造最低功耗最高效能的 Cortex-A73 ,並且適合行動裝置應用及其他大眾市場價位的消費性應用。

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開放陸資參股 IC 設計 業者期望政府鬆綁

作者 |發布日期 2016 年 06 月 13 日 10:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前,台積電董事長張忠謀在股東會上,一席「贊成做好保護機制下,開放陸資來台投資半導體,甚至是 IC 設計業」的話,引起了產業界的連鎖反應。由多家國內重量級廠商所組成的台灣半導體產業協會 (TSIA) ,在召開 IC 設計產業策略委員會及理監事會上表示,近日將依會中達成的共識,向政府及各界溝通說明產業提供的專業看法,盼政府至少給有陸資投資需求的廠商申請機會,將 IC 設計業納入正面表列。

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張忠謀:在不派任董事的情況下,贊成中資參股台灣IC設計公司

作者 |發布日期 2016 年 06 月 07 日 19:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

自 2015 年底開始,已經炒得沸沸揚揚的中資要入股台灣  IC  設計公司的情況,對此,張忠謀於 7 日股東會後表示,他也非常歡迎中資能夠投資台灣的 IC 產業。不過,其中的關鍵點在於台灣要做的第一件事情,就是保護  IC  設計公司技術的機密。張忠謀表示:「我認為,台灣應該歡迎內地的投資,但最好不要賦予該投資者任命董事的權利。否則,保護晶圓知識產權就不那麼容易了。」

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