根據 SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015 年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%,超越業界整體表現,晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。 繼續閱讀..
SEMI:台灣、中國將持續帶動晶圓代工產能投資 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 07 月 13 日 18:30 | 分類 晶片 , 零組件 |



