Tag Archives: TWINSCAN EXE:5000

High-NA EUV 設備「初光」里程碑！英特爾、ASML 稱主要元件已啟動
作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 10:16 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

綜合外媒報導，ASML 與英特爾本週宣布達成重要里程碑，其最先進 High-NA EUV 曝光機 Twinscan EXE：5000 的主要元件已經啟動，即首度打開光源並使光線到達晶圓上的抗蝕層，並開始運作，表示光源和反射鏡已正確對準。這是啟動過程中的關鍵一步，儘管尚未達到峰值性能。 繼續閱讀..

英特爾搶先台積電下訂業界首部新世代 EUV，強化與 ASML 技術合作
作者 |發布日期 2022 年 01 月 19 日 22:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

為推動尖端半導體微影技術發展，微影技術與曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 與處理器龍頭英特爾於台北時間 19 日晚間宣布長遠合作的最新發展，為雙方長遠高數值孔徑合作案的框架內容，英特爾已向 ASML 下訂業界首部 TWINSCAN EXE:5200 系統訂單。這款具備 High-NA 極紫外光（EUV）大量生產系統，每小時有 200 片以上晶圓產能。

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