目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長 CAGR 至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。
2022 下半年將量產 8 吋基板，至 2025 年第三類功率半導體 CAGR 達 48% |
作者
TechNews|發布日期
2022 年 03 月 10 日 13:55 |
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