Tag Archives: 力積電

HBM4 擴產踩煞車！傳 SK 海力士改搶攻 DRAM 市場，南亞科、華邦電早盤續跌

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 24 日 9:37 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

市場消息傳出，SK 海力士擬將更多重心放在搶攻標準型 DRAM 市場，同時放緩在高頻寬記憶體 HBM4 量產擴張的步調。SK 海力士認為，相較持續投入激烈的產能擴張競賽，將資源重新配置至供給嚴重吃緊的標準型 DRAM 市場，更有助於創造額外營收。繼續閱讀..

消費級 DRAM 緊缺態勢延伸 DDR2 產品，第三季合約價持續上揚

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新研究顯示，成熟製程 DRAM 供給結構性緊縮，迫使消費級 DRAM 需求方採用舊世代產品以取得較多 DRAM 供應配額，帶動近期產業出現新的舊世代消費級 DRAM 顆粒採購需求，帶動 DDR2、DDR3 等消費級 DRAM 顆粒合約價延續第一季上漲動能，DDR2 第二季合約價漲幅達約 55%~60%，第三季估上漲 35%~40%。繼續閱讀..

力積電成功籌資 8.86 億美元，強化投資未來動能

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 10 日 10:16 |

分類半導體 , 財經

力積電 9 日宣布透過發行海外存託憑證及員工認股籌資 8.86 億美元，本次發行之海外存託憑證（GDS）將於盧森堡證券交易所掛牌，每單位 GDS 為 15 股力積電普通股，發行價格為 31.65美元。繼續閱讀..

力積電 5 月營收達 57.7 億元，連續兩個月站上 50 億元大關

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 06 日 6:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力積電公布最新營收數據，受惠於記憶體與邏輯代工報價調漲效益，5 月合併營收達 57.7 億元，使得營收金額連續兩個月站穩 50 億元大關。

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合約價快速上漲，1Q26 DRAM 產業營收季增 81%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 01 日 15:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體產業調查，2026 年第一季因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價加速上漲，季增幅高達 93%~98%，激勵產業整體營收季成長 81% 達 970 億美元。AI 應用由大型語言模型（LLM）訓練逐步轉至 AI 推論，雲端服務供應商（CSP）資料中心建置重點也從 AI 伺服器延伸至通用型伺服器，帶動記憶體採購需求由 HBM3e、LPDDR5X 及高容量 RDIMM，擴大至各容量規格的 RDIMM 產品。繼續閱讀..

力積電 COMPUTEX 攜手愛普、晶豪科等，大秀 3D AI Foundry 布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

力積電今年 COMPUTEX 展會中以「3D AI Foundry」為主題，展示涵蓋 3D WoW DRAM 堆疊技術，以及 IPD（Si-Cap）、中介層（Interposer）等先進封裝關鍵零組件，搭配集團客戶 IP 及產品設計能力，鎖定 AI 運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求。
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力積電推出 3D WoW 晶圓堆疊，突破 AI 記憶體存取瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著生成式人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速發展，當前的硬體架構正面臨功耗與記憶體頻寬的雙重重大挑戰。為了解決此問題，代工大廠力積電憑藉其在邏輯與記憶體晶圓代工領域的豐富經驗，藉由先進的 3D WoW（Wafer on Wafer）晶圓級晶圓堆疊技術，以進一步為晶片設計者佈局了全新的發展路徑。

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受惠成熟製程復甦、愛普 IPD 打入 EMIB 供應鏈，大摩升力積電目標價

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 20 日 9:42 |

分類半導體 , 晶圓

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，力積電將受惠於 2027 年下半年成熟製程供給吃緊、愛普 EMIB 供應鏈做為新營收來源，以及持續漲價與產能利用率改善等因素，評級優於大盤、目標價由 71 元上修至 88 元。繼續閱讀..

「聯電第二」來了！力積電躋身英特爾 EMIB 先進封裝夥伴

作者經濟日報|發布日期 2026 年 05 月 08 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

力積電營運傳捷報，繼中介層產品成為台積電 CoWoS 先進封裝夥伴之後，再打入英特爾當紅 EMIB 先進封裝供應鏈，加上與美光在高頻寬記憶體（HBM）相關業務合作順利推進，營運大轉骨。繼續閱讀..

力積電擬再辦 GDR 增資，強化設備投資、布局先進產能

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 28 日 19:52 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

力積電今（28 日）發布重訊，公告董事會決議辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證，以因應未來營運發展所需而購置機器設備，強化本公司國際競爭力。繼續閱讀..

兩大因素推升記憶體類股大漲，南亞科、旺宏、威剛、十銓、宜鼎漲停鎖死

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 27 日 13:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

台股加權指數 27 日開盤大漲，一度觸及 4 萬點歷史關卡。其中，除了權王台積電股價上漲，股價短暫觸及每股 2,330 元，達成「股號即股價」目標，主力貢獻指數之外，記憶體類股也功不可沒。在英特爾財報亮眼帶動股價上漲，一掃 AI 基礎建設的市場雜音之外，還有接下來記憶體龍頭的韓國三星，可能因為工會罷工造成的短期市場供貨短缺，使記憶體類股進一步受惠，讓包括南亞科、旺宏、威剛、十銓、宜鼎在內的記憶體廠商股價都攻上漲停價位，帶動另一波的記憶體市場攻勢。

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首季轉盈「終結連 10 虧」！力積電代工價格喊漲、與美光兩合作步上軌道

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 17:17 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（21 日）召開第一季法說會，總經理朱憲國指出，近期觀察部分中小型 DRAM 業者因資金壓力拋貨求現，加上 Google 發表 TurboQuant 演算法，使市場短期出現雜音。但隨著 AI 持續推升模型與 Token 消耗需求，微軟、Google 等雲端業者已與 DRAM 大廠簽訂三年長約，市場預期供給缺口將延續至 2026 年下半年。同時，力積電 DRAM 代工價格已於 3 月調漲，預期漲價效益自 6 月起才對營收產生貢獻。繼續閱讀..