Tag Archives: 記憶體晶片

庫克示警 iPhone 漲價難免,二手與整修品市場成精打細算新選擇

作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果(Apple)執行長庫克(Tim Cook)最近在接受《華爾街日報》訪問時明確示警,受記憶體成本攀升影響,iPhone 與其他蘋果裝置未來調價幾乎難以避免。庫克指出,AI 對相同記憶體晶片的需求推升了價格,公司過去多年靠自有緩衝空間維持售價穩定,但此一緩衝正逐漸消失。外界最先關注的,是可能率先承壓的 iPhone 價格。雖然蘋果尚未公布具體漲幅與受影響機型,但市場普遍預期價格調整在未來數月內可能出現。對消費者而言,等待新機不一定能換來更划算的價格,反而可能面臨更高的入手門檻。 繼續閱讀..

DDR5 價格飆漲引發詐騙潮,買家拆解驚見「玻璃纖維」假晶片

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:00 | 分類 半導體 , 記憶體

隨著高效能電腦元件需求的激增,詐騙者開始利用市場短缺,向消費者販售假冒的 DDR5 記憶體。這些假模組使用空心塑膠或玻璃纖維零件,偽裝成合法品牌(如 SK 海力士(SK Hynix)),表面上看似正常,但在實際使用中卻無法運作。 繼續閱讀..

三星 HBM4 啟動首批商用出貨,強勢重返 AI 記憶體戰場

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 15:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子公司於 12 日宣布,已開始向一位未具名的客戶商業運送最新版本的 HBM4 記憶體晶片,這個舉措標誌著該公司在高風險的人工智慧記憶體市場中取得戰略領先地位。這次商業運送的開始,對三星來說是一個重要的里程碑,因為該公司正全力滿足輝達(Nvidia)公司圖形處理器的需求,這些晶片是訓練和運行 AI 模型的最先進加速器。 繼續閱讀..