博通推出具無線充電功能的Bluetooth Smart系統單晶片,主打迅速成長的穿戴式裝置市場

作者 | 發布日期 2013 年 12 月 18 日 14:25 | 分類 市場動態 , 晶片 , 穿戴式裝置
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全球有線及無線通訊半導體方案廠商博通(Broadcom)公司宣布旗下的嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices;WICED)將新增一款Bluetooth® Smart系統單晶片(SoC),以因應快速成長的穿戴式裝置與物聯網市場需求。



博通BCM20736 WICED智慧晶片能為OEM廠商提供靈活、並可與各種裝置整合的解決方案,以創造新應用情境。此晶片具備符合無線充電聯盟(A4WP)標準的無線充電技術,可幫助物聯網生態圈激發出更多的創新應用。BCM20736標榜高整合度與小巧外型,可降低穿戴式裝置的耗電量,進而延長電池續航力。博通的新WICED智慧晶片搭載ARM® Cortex M3處理器,有助於OEM廠商提供進階應用,並達到比其他競爭產品更低的成本與耗電量。

「博通的WICED平台已獲得重要物聯網創新業者的青睞,例如Electric Imp。除了嵌入式Wi-Fi技術外,Bluetooth Smart技術也以驚人速度成長,並迅速成為許多使用電池供電的小型穿戴式裝置的核心技術,」博通嵌入式無線網路連結裝置資深總監Brian Bedrosian表示,「我們希望藉由新的WICED智慧晶片,將穿戴式裝置的性能發揮得淋漓盡致。晶片的無線充電技術與低功耗特性將有助於OEM廠商為各個市場設計出更高效能的產品,進而推動次世代穿戴式裝置與感測器。」

ABI市場研究機構市場情報資深分析師Joshua Flood表示:「未來幾年,穿戴式運算裝置將在人類生命中佔有重要地位。ABI預估,2013年與2018年穿戴式裝置出貨量將分別達到5000萬與5億4000萬台,使用者參與度也會提高。Bluetooth Smart技術將扮演重要角色,讓裝置在持續運作的同時兼顧最佳電池效能。」

WICED智慧晶片重要功能:

  • 符合Bluetooth Smart標準的單模低功耗解決方案
  • 將ARM CM3微控制器(MCU)、射頻(RF)與嵌入式智慧藍牙堆疊整合於單一晶片中
  • 完整的軟體支援,包括GATT、設定檔、堆疊、API與應用軟體開發套件(SDK)
  • 針對鈕扣電池應用最佳化的供電能力,可達1.2v
  • 雙序列周邊介面(SPI)
  • 低延遲與低功耗設計
  • 6.5 x 6.5 mm小巧的外觀造型
  • 支援A4WP無線充電技術與進階的資料安全模式
  • 與博通既有Bluetooth Smart 系統單晶片相容的針腳
  • 支援安全的空中下載技術(OTA)

供應狀況:

博通BCM20736已開始樣本出貨,包括評估版(EVB)與SDK。

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