蘋果分散投片風險,三星減產台積電擴產兩樣情

作者 | 發布日期 2014 年 03 月 28 日 10:06 | 分類 晶片 , 零組件
apple-samsung-201302

之前科技新報 ( Technews ) 報導過「台積電 A8 進度無法滿足 Apple,傳三星將再分食訂單」,顯示蘋果分散投片風險,以及台廠台積電 (TSMC) 積極改善製程的效益。如今,韓廠三星電子方面,也將減少其美國德州奧斯汀廠的ARM處理器晶片生產與投資力道,原因是來自蘋果方面的訂單沒有增加。




三星方面對外透露,該公司的美國德州奧斯汀廠的資本支出要減少 25%,投資金額降到約 9.27 億美元,這種投資是用於生產晶片的設備,製程技術提升等等。現階段該廠擁有 5,500 名員工,每年的營收約 15 億美元,平均每個員工的貢獻約為 27.27 萬美元。

以每個員工替公司創造的毛利而言, 蘋果、臉書 (Facebook) 每個員工一年分別創造了 90 萬、97 萬美元,台積電每個人創造毛利約 22 萬美元。資料來源:職場人才系列1:從22k到百萬

不過,三星的美國德州奧斯汀廠,在 2014 年 2 月時,其產能利用率不到 70%,主要的生產產品就是 ARM 處理器晶片。產能利用率的下降,就是蘋果訂單沒有增加,甚至
是削減的情形,這是因為蘋果在 2014 年開始導入台積電生產的晶片,把蘋果手機 iPhone 、iPad 等產品使用的 Ax 處理器投片在台積電。

三星至今與美國合作,已經投資了奧斯汀廠多達 130 億美元,是三星電子在全球的最大海外投資。另一方面,該廠營收雖高,但成本也高。

目前我們看晶圓代工產業,來自行動裝置的晶片需求仍強,電源管理 IC 方面的需求也不錯,但追尋更高製程水準的發展,每一家廠商都很積極,三星把現有的 20 奈米製程技術繼續強化,要深入 16 奈米與 14 奈米技術,英特爾也是,而台積電的成熟 20 奈米製程,以及未來的更新製程技術,良率與成本的發展,目前看起來是還算順利,因此獲得蘋果的投片訂單並不意外。

Fab14inr011_894

(台積電晶圓14廠Fab 14廠區內)

延伸閱讀:

BNP:台積電 20nm 良率已達 50%,高於蘋果要求

台積電 A8 進度無法滿足 Apple,傳三星將再分食訂單

是敵人還是朋友?Intel SoFIA低階晶片將給台積電代工?

台積電是否真的不受英特爾切入ARM晶圓代工業務衝擊?

張忠謀卸任台積電執行長,交棒劉德音、魏哲家雙執行長

半導體進入新競爭時代 台積電Great Alliance抵擋三星/英特爾來襲

台積電20奈米與16奈米製程進展順利,20奈米版本A7晶片有譜?

台積電與開放創新平台設計生態環境夥伴聯手推出16FinFET及3D積體電路參考流程

關鍵字: , , , ,

發表迴響