不畏三星與格羅方德聯手,台積料能拿下 14/16nm 最大市佔

作者 | 發布日期 2014 年 04 月 18 日 14:57 | 分類 晶片
TSMC brand

根據彭博社 17 日報導,三星宣示將其最先進的 14 奈米 FinFET 技術授權予格羅方德(Global Foundries,GF),而此樁全球第二大與第四大晶圓代工業者的強強聯手,也讓市場關注對台積電將形成何種衝擊。



關於對手在 14/16 奈米的量產時程是否快過台積,台積代理發言人孫又文表示,台積是純粹的晶圓代工廠,不同於三星、英特爾這樣的 IDM 廠商,可以根據自己內部的產品推出計劃,去拿捏量產時程,台積則必須配合客戶的腳步。惟她強調,最重要的還是「volume」,相信台積即使量產時間略晚於對手,在 14/16 奈米製程仍會拿下市場上最大份額的業務量(business volume)。

根據研調機構 IC Insights Inc. 的統計,格羅方德與三星去年在晶圓代工市場分別排名第二名、第四名,合計創造 82 億美元的產值。Tirias Research 分析師 Jim McGrego r認為,三星、格羅方德的合作案恐對台積構成重大威脅,同時也將讓英特爾(Intel)在晶圓代工市場更難以突圍。

而根據三星北美晶圓代工部門資深行銷主管 Kelvin Low 的說法,三星 14 奈米製程預計今年底即可開始量產,屆時包括 Austin 廠以及南韓兩座晶圓廠都將採用。至於格羅方德,則預計在 2015 年初開始採用三星 14 奈米製程技術。

台積初估,第一個 16 奈米 FinFET 製程的 tapeout(設計定案)將於 4 月完成,且是用於行動通訊領域的產品。另外,16 奈米製程的風險生產(risk production)會於今年 9 月展開,量產時間點則將落在明年,由此看來,其 14/16 奈米進度確實稍晚於三星與格羅方德,亦晚於即將於今年底量產 14 奈米製程的另一半導體巨擘英特爾。

惟台積顯然對其於 16 奈米的進度深具信心。代理發言人孫又文表示,台積是純粹的晶圓代工廠,必須配合客戶的腳步,不同於 IDM 廠商可以根據自己內部的產品推出計劃,去調整量產時程。惟她強調,最重要的還是「volume」,相信台積即使量產時間略晚於對手,在 14/16 奈米製程仍會拿下市場上最大份額的業務量(business volume)。

事實上,台積曾屢屢強調,20/16 奈米應視為同一個大製程,而由於 20/16 奈米有高達 95% 的機台設備重疊,因此有了 20 奈米量產的順暢經驗,16 奈米的學習曲線也將更為理想。而台積總經理暨共同執行長劉德音也於法說會上指出,台積的 16 奈米 FinFET 製程無論是技術或良率的改善,都「非常上軌道」(well on track),也正與客戶密切配合中,期待該製程於 2015 年即可望展開量產。

值得注意的是,台積似乎有意於 28 奈米製程同時提供高階、低成本等多種選擇的成功模式,複製到 16 奈米製程。劉德音即表示,除 16 奈米 FinFET 製程這個「基本款」外,台積也另外加碼推出 16 奈米 FinFET+ 製程來搶市。相較於 16 奈米 FinFET 製程,16 奈米 FinFET+ 則是一個強化版的製程,晶片速度可提高 15%、功耗則會節省 30%,可提供客戶更多樣的選擇。今年截至目前為止,台積已於 16 奈米 FinFET 製程取得 15 個設計定案,明年更已獲得 45 個設計定案,顯然在 16 奈米製程上勢在必得。

而由蘋果於 2015 年據聞已同時對台積的 20 奈米製程、以及 16 奈米 FinFET+ 製程下單來看,台積於 16 奈米製程已有了大客戶的背書,取得了好的開始。關於三星與格羅方德結盟對台積可能形成的衝擊,市場似乎也無需太早、太過擔憂。

(精實新聞 王彤勻 報導) 

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