2013 年全球半導體封測市場成長 2.3%

作者 | 發布日期 2014 年 05 月 03 日 8:38 | 分類 晶片
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研調機構 Gartner 發布最新統計數據指出,2013 年全球半導體封測 (SATS) 市場產值總計 251 億美元,較 2012 年成長 2.3%。

Gartner 研究副總裁 Jim Walker 表示,2013 年半導體封測市場成長較預期緩慢,尤其日圓兌美元的貶值,導致日本半導體封測廠商該年營收較 2012 年大幅衰退



,進而影響市場整體成長率。而另一項半導體封測市場成長遲緩的因素,則是 DRAM 記憶體廠商提高內部產能的使用率,使 2013 年產能運用更緊密、加上利用率提升,進而降低委外需求,使半導體封測市場營收下滑。

半導體封測產業大者恆大態勢確立。領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他 150 多家廠商的差距。而前三大廠:日月光 (2311)、Amkor Technology 與矽品 (2325) 的成長速度皆優於市場平均值,並奪取名次較為落後廠商的市佔率。

Gartner 指出,由於上述業界領導廠商聚焦於晶圓級 (WLP) 與覆晶 (flip chip) 封裝等先進技術,而這類封裝的平均售價 (ASP) 較高,可使廠商營收增加的速度更快,也因此導致大者恆大的態勢更為明顯。因此,少數領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。

PC 市場持續疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因。需求不振亦導致廠商產能利用率偏低,並使許多更成熟的封裝技術供過於求。

儘管成長減緩,但第二及第三線的半導體封裝廠商,已漸轉型至領先廠商前幾年所採用的銅線接合技術。雖然從這項成本低於金線製程的封裝技術所省下的成本已回饋客戶,但轉型的結果卻使半導體封測市場之營收進一步減少。

 

(精實新聞 記者 王彤勻 報導) 

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