台灣專業軟性基材第一家!工研院宣布技轉宇威材料

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 05 日 18:30 | 分類 零組件 , 面板
FlexUP

工研院在今(5)日正式以其在經濟部科專計劃支持下研發成功的「多用途軟性電子基板技術」(FlexUPTM)技轉「宇威材料科技股份有限公司」,以提供獨創的軟性基材,滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機,切入全球腕戴式裝置、智慧手持裝置、軟性醫療感測器市場。



工研院十年開發關鍵技術

經濟部技術處處長林全能表示,台灣過去在玻璃顯示器上已經有深厚的發展基礎,面對全球化的激烈競爭,顯示器產業挑戰日益嚴峻、產業亟需轉型,經濟部技術處自 94 年於前瞻計畫起透過科技專案持續投入下世代顯示產業技術開發與強化專利的布局,並建置完成國內首條 AMOLED 軟性顯示試量產驗證平台。

歷經近 10 年的時間,工研院成功開發出軟性顯示重要的關鍵技術「多用途軟性電子基板技術」,引導國內產學機構合作,促使國內相關材料、製程、設備與終端系統廠商共同合作參與。

工研院董事長蔡清彥表示,宇威材料的成立象徵著台灣顯示器產業正式從「硬」跨入「軟」的新時代。在技術處科專計畫資源的支持下,工研院這幾年在軟性顯示與電子技術上已經累積豐富的研發成果,「多用途軟性電子基板技術」於 2010 年同時榮獲「華爾街日報科技創新金獎」與「全球百大研發科技獎」(R&D 100 Awards)的肯定。

 

帶來台灣穿戴裝置新契機

宇威材料也是國內首創生產軟性基材的專業公司,未來可廣泛應用在電子紙、觸控、數位 X 光片、OLED 照明等領域。

FlexUPTM

宇威材料董事長兼總經理王伯萍表示,在宇威材料成立之前,國內產業尚未有專業軟性基材公司可以協助軟性資訊產品發展。未來宇威材料將可以提供由「硬」到「軟」的關鍵基材,協助客戶開發高附加價值、具差異化的產品,如輕薄可彎曲更能符合人體工學的穿戴式產品、「打開是平板、摺疊是手機」的智慧手持裝置以及輕薄耐撞擊的電子紙應用產品。

對於既有的觸控產業而言,可利用軟性基板耐高溫的特性,應用在車用及醫療的利基市場,同時與客戶既有的產線合作生產軟性基材,減少初期導入產線建置的時間及成本,宇威的成立預計將帶動超過 10 億台幣的投資。 

發表迴響