高通展示超音波 3D 指紋識別技術,可望超越 Touch ID 成下世代技術

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 03 日 13:39 | 分類 晶片
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自 2013 年 iPhone 5s 發表以後,蘋果智慧型手機最具競爭力的功能當屬 Touch ID,三星在 2015 年MWC 上才推出了首款擁有指紋識別功能的智慧型手機 Galaxy S6。高通公司在 MWC 2015 上展示了一項超音波指紋 3D 識別技術,可以讓指紋識別技術隱身在智慧型手機中,有望超越蘋果的 Touch ID。



目前市面上較為成熟的指紋識別多數是基於觸控螢幕技術,掃描用戶指紋形成 2D 圖像,高通在MWC2015 上展示的則是基於 3D 掃描技術的 Sense ID 指紋識別方案,採用超聲波傳感器掃描用戶指紋,穿透皮膚表層形成 3D 圖像,對指紋進行更細緻的分析。

由於超聲波具有極強的穿透性,可以穿透玻璃、塑料和多種金屬完成掃描和識別,用戶手指上有異物也不會影響識別效果,手機無需配置專門的指紋識別按鍵,指紋識別功能可以設計在智慧型手機任何位置。

Sense ID 指紋識別方案主要是基於三個模組,也是集成在高通驍龍處理器 810 和 425 的處理晶片,還有超聲波傳感器和加密晶片,目前已經有部分手機廠商拿到了 Sense ID 的授權,指紋識別的新技術有望在 2015 年下半年商用。

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