高通 Snapdragon 820 將收復失地,2016 年上半年 30 款手機上市

作者 | 發布日期 2015 年 09 月 09 日 15:01 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

Snapdragon 810 的發熱問題使得高通公司丟了許多大訂單,連續失去了三星 Galaxy S6 和 Galaxy Note 5 兩款重磅產品的訂單,甚至一度傳出了投資者向高通施壓,要求後者拆分晶片業務的消息。高通公司在 2015 年 9 月 8 日的論壇上透露,多家手機廠商已經在測試 Snapdragon 820,2016 年上半年搭載這款處理器的智慧型手機有望超過 30 款,包括三星旗艦產品。



在高通中國 2015 高峰論壇上,Snapdragon 820 成為論壇各方關注的焦點,這款處理器基於 FinFET 制程工藝、Kryo 64 位元 CPU 架構,集成 Adreno 530 GPU、Spectra ISP 和 Hexagon 680 DSP,由於在 Snapdragon 810 上出現了過熱問題,導致高通手機晶片業務一度陷入危機,Snapdragon 820 對於高通的重要性不言而喻。

高通公司透露目前已經有多家廠商正在進行 Snapdragon 820 的測試工作,超過 30 款搭載這款處理器的智慧型手機正在設計和測試中,首批新品有望在 2016 年第一季發表。

據傳三星下世代智慧型手機將重新啟用高通的處理器,Galaxy S7 的研發團隊已經在測試 Snapdragon 820 處理器,由於 Snapdragon 820 由三星電子代工,三星手機研發部門將在 10 月搶先拿到最新版的處理器進行新品測試。

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