高通驍龍 820 問世,稱四核更強大

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 11 日 11:30 | 分類 手機 , 晶片 follow us in feedly

高通驍龍(Snapdragon)810 晶片頻頻出包,力圖翻身的次世代晶片驍龍 820 本月 10 日在紐約發布,高通大力保證沒有過熱問題,預料明年第一季就有搭載新晶片的智慧手機問世。



PhoneArena、PCMag 報導,驍龍 820 為 64 位元的四核心晶片,CPU 改用客製化的 Kryo 核心,高通宣稱表現為 810 的兩倍。新晶片採 Adreno 530 GPU,運算速度也較前代 Adreno 430 快了 40%,可支援 2,800 萬畫素相機、4K 攝影。

與此同時,驍龍 820 支援 Quick Charge 3.0 功能,充電速度為傳統 4 倍,也比 Quick Charge 2.0 快了 38%。晶片內建 X12 LTE modem,資料傳輸更迅速。高通為了掃除過熱疑慮,行銷長 Tim McDonough 打包票說,要問新晶片是否能迅速散熱、電池壽命是否更長,答案都是肯定的。

先前業界一直為了核心數多寡爭辯不休,蘋果認為核心數貴精不貴多,A9 處理器只有雙核心;聯發科、高通等則採多核策略。驍龍 810 為八核心,驍龍 820 卻減為四核,顯示高通朝蘋果策略靠攏。高通產品管理資深主管 Travis Lanier 說,沒有什麼證據顯示,2、3 核以上效能更強。部份人士更坦承,多核是為了方便業者行銷,這番話有如打臉聯發科的十核心處理 Helio X20。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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