高通驍龍（Snapdragon）810 晶片頻頻出包，力圖翻身的次世代晶片驍龍 820 本月 10 日在紐約發布，高通大力保證沒有過熱問題，預料明年第一季就有搭載新晶片的智慧手機問世。
PhoneArena、PCMag 報導，驍龍 820 為 64 位元的四核心晶片，CPU 改用客製化的 Kryo 核心，高通宣稱表現為 810 的兩倍。新晶片採 Adreno 530 GPU，運算速度也較前代 Adreno 430 快了 40%，可支援 2,800 萬畫素相機、4K 攝影。
與此同時，驍龍 820 支援 Quick Charge 3.0 功能，充電速度為傳統 4 倍，也比 Quick Charge 2.0 快了 38%。晶片內建 X12 LTE modem，資料傳輸更迅速。高通為了掃除過熱疑慮，行銷長 Tim McDonough 打包票說，要問新晶片是否能迅速散熱、電池壽命是否更長，答案都是肯定的。
先前業界一直為了核心數多寡爭辯不休，蘋果認為核心數貴精不貴多，A9 處理器只有雙核心；聯發科、高通等則採多核策略。驍龍 810 為八核心，驍龍 820 卻減為四核，顯示高通朝蘋果策略靠攏。高通產品管理資深主管 Travis Lanier 說，沒有什麼證據顯示，2、3 核以上效能更強。部份人士更坦承，多核是為了方便業者行銷，這番話有如打臉聯發科的十核心處理 Helio X20。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
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