聯發科 Helio X20 刷新 GeekBench 測試紀錄

作者 | 發布日期 2015 年 12 月 31 日 10:10 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly
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2016 年行動處理器大戰已然開打!高通、三星與聯發科等廠新晶片測試成績近期陸續出爐,其中 GeekBench 資料庫顯示,聯發科曦力(Helio) X20 多核效能來到 7,037 分,締造新高紀錄。



據科技網站 Gsmarena 報導,之前還沒有一款行動晶片能在 GeekBench 測試中突破 7 千分水平,Helio X20 之所以能創紀錄,均要歸功其獨一無二的三叢集架構。

Helio X20 內含十核心,由一組 Cortex-A72 2.5GHz 雙核,以及兩組 Cortex-A53 2.0GHz 四核所組成,雖然 Helio X20 單核測試僅拿到 2 千分左右,還不及蘋果的 A9 與即將上市的驍龍 820,但由上述可知 Helio X20 是以多核取勝。

日前報導指出,前版曦力 X10 上市首年已經獲得近百款智慧型手機採用,當中包括國內外一線手機廠,如 HTC-M9 Plus、魅族-MX5、OPPO-R7 Plus、樂視-樂 1S、Sony-M5、金立-E8 等。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:聯發科) 

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