全球 58% 晶圓代工產能處於地震高風險之下

作者 | 發布日期 2016 年 02 月 14 日 16:50 | 分類 晶片 follow us in feedly
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2 月 6 日凌晨南台灣驚天一震,震醒許多人,也震出了晶圓廠的大麻煩,台積電、聯電甚至面板廠群創在南科的廠房設備雖未有重大災損,然地震造成的晶圓破片已讓大廠們吃不消,對水、電一刻也缺不得的晶圓廠來說,地震同是一大致命傷,據調研機構 IC insights 的報告,全球其實有 58% 純晶圓代工產能都在地震高風險之下。



晶圓製造屬連續性生產製程,過程中水、電一刻也缺不得,一旦暫停即需耗費極大的停工成本,地震對於半導體廠商而言,更是大麻煩,當三級以上地震發生,部分機台即會啟動自動保護機制關閉機台,這時在濺鍍等製程中的晶圓因斷電失去真空環境,就會造成晶圓破片,除了晶圓破損、報廢的損失,重要的還有後續碎片的清理,若有碎片卡在機台對日後良率也將造成影響,而製程中所需的危險氣體管線也可能因地震造成管線破裂、鬆動,事後的全面檢查也遞延了第一時間復工的可能。

這次台積電南科生產八吋晶圓的 6 廠與十二吋 14B 廠即便只有晶圓破損,機台未有移位、損害,為了拚 2 到 3 天內復工,台積電還得動員竹科、中科廠區員工南下支援,而影響較為嚴重的生產十二吋晶圓的 14A 廠,直到 13 日才正常恢復運作,聯合三立等台媒估計,此次地震恐怕造成數百億產值損失。而台積電官方估計,對第一季出貨量影響約 1%,將盡速復工補足客戶受損之晶圓。

地震對半導體廠的殺傷力不可謂小,然而,據調研機構 IC insights 預估,截至 2015 年 12 月全世界約有 58% 純晶圓代工產能位於地震高風險地區,其中,位處於地震帶上的日本與台灣,截至 2015 年 12 月佔全球 IC 產能的 39%。

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(Source:IC insights

IC insights 在幾年前協助一家大型保險公司做市場模型,推估台灣晶圓廠若因地震、颱風等因素,關閉一個月到三個月不等的時間,對於產能的影響,IC insights 指出,若僅考慮竹科的產能,其不僅影響了台灣總晶圓產能的 45%,停工一個月就會對全球電子產業鏈銷售造成 93 億美元的損失。

晶圓代工廠由於客戶類型廣泛,且為部分客戶的單一生產者,IC insights 指出,晶圓代工廠製造設備的損害,將比 IDM 廠耗損衝擊還要來得大。

58% of Pure-Play Foundry Capacity Under High Risk for Seismic Activity

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