華碩琵琶別抱,將減少對英特爾手機晶片的採購

作者 | 發布日期 2016 年 04 月 14 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 follow us in feedly

據美國財經投資媒體 The motley fool 報導,過去不論在手機或個人電腦領域,一直是英特爾(Intel)晶片產品堅定盟友的華碩(ASUS),目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單,轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估,減少的數量會在 100 萬套之譜,使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套,減少幅度約 17% 。




報導中指出,華碩日前在法人說明會上表示,華碩公司表示 2016 年將會生產 2,500 萬支智慧手機,相較 2015 年同期增長一成到兩成的數量。而其中採用英特爾處理器的 Zenfone 系列 Android 手機將會減少 100 萬套,總數量將降低於 500 萬套。

ZenFone Selfie

針對華碩為何要進一步減少對英特爾手機處理器的依賴,轉而擁抱聯發科或高通的產品?報導分析最主要原因還是產品性能的問題。英特爾針對中高階手機所研發的晶片平台「Moorefield」,已經是 2014 年第二季的產品。雖然,英特爾曾經在 2015 年第三季對產品的處理速度進行了小幅的提升。但是,相對於聯發科和高通兩家的產品,每隔一段時間就推出性能更強大的處理器來說,性能已經落後。尤其,兩家公司已經針對中高階智慧型手機,推出大量整合型系統晶片,除提升智慧手機的運算與顯示效能之外,還提升了包括相機鏡頭資訊處理的效能。相較之下,英特爾的產品更顯老舊。

報導中也表示,在系統晶片中,高通正在整合更加強大的基頻處理器,而聯發科也在進行相同的研發。然而,在中高階手機晶片領域,英特爾的客戶還是必須使用一個獨立的通信晶片(MODEM),不僅降低了耗能性能,而且搶佔了手機主機板的空間,增加了手機制造成本。這也是英特爾手機晶片落後聯發科與高通兩家公司的原因之一。

性能不足的晶片產品,再加上缺乏實力強勁的手機大廠支持,這讓英特爾在手機晶片市場市佔率相當難看。根據市場研究公司 Strategy Analytics 的資料,截至 2015 年年底,英特爾在全球手機處理器市場的市佔率,僅為 1% ,完完全全處於邊緣化的位置。據美國科技媒體近日報導,由於業務表現不佳,英特爾行動晶片業務負責人伊文思(Aicha Evan)即將離職。

過去,在個人電腦時代,英特爾是毋庸置疑的是處理器王者,AMD 淪為「伴讀」的角色。然而,在風水輪流轉的情況下,英特爾沒有及時在低功耗的智慧型手機晶片領域進行研發投資,最終導致了今天的落後。由於進入市場太晚,英特爾的手機晶片在處理性能、發熱等方面,經過許多評測顯示,都距離高通和聯發科有著較大差距,這也讓英特爾移動晶片處於不利地位。

(首圖來源:Flickr/huangjiahui CC BY 2.0) 

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