全球行動處理器,海峽聯軍 Q1 奪逾四成市佔

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 10 日 11:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件 follow us in feedly

談到行動處理器,市場上最耳熟能詳的當屬高通驍龍與蘋果 A 系列處理器,但事實上,全球有超過四成的行動處理器是由海峽兩岸晶片製造商所生產。



據市調機構 Strategy Analytics 統計,台灣的聯發科第一季行動處理器市佔率來到 25.2%,穩居全球第二。展訊因有中國內需市場做後盾,也搶下 13.5% 的份額,再連同海思的 2.2%,三者合計市佔率達 40.9%。

對照 2015 年聯發科市佔率為 22.5%、展訊 9.3%、海思 1.7%,三強合計市佔率為 33.5%,

中國行動處理器業者善於殺價搶市,主要經營低階晶片市場,這是展訊目前得以位居全球第三大手機處理器品牌的主因,而三星與蘋果等大廠還只能望其項背。

在相關消息方面,聯發科日前已經發表次世代高階處理器「Helio X30」規格,其製程將從前版 Helio X20 的 20 奈米進化到 10 奈米,同樣交由台積電代工,且採「三叢十核」設計。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:聯發科) 

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