台積電晶圓代工領先英特爾 1 年，明後年獨霸 10、7 奈米

台積電、英特爾（Intel Corp.）在晶圓代工領域正面對決，英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車晶片的安謀（ARM Holdings）敲定代工協議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落後台積電一年之久，短期內難以對台積電造成實質威脅。

barron`s.com 27 日報導，美系外資發表研究報告指出，台積電在技術、處理 ARM 製程的能力、晶圓產能、成本結構、生產彈性、資產負債表和整體價值方面，都比英特爾來得強勢。雖然英特爾微處理器的科技、製程都較佳，但晶圓代工能力卻落後微處理器製造技術至少兩年，因此大概比台積電晚了一年左右。也就是說，英特爾短期內難以對台積電產生實質威脅。

相較之下，台積電的 10 奈米、7 奈米製程技術雖落後英特爾，但台積電比英特爾提前 1 至 2 年跨入 7 奈米製程，可藉此縮短兩家公司的差距。台積電在獨家封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）的協助下，有望在 2017 年、2018 年霸佔 10 奈米和 7 奈米晶圓代工市場。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）

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