台積電晶圓代工領先英特爾 1 年,明後年獨霸 10、7 奈米

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 29 日 12:30 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

台積電、英特爾(Intel Corp.)在晶圓代工領域正面對決,英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車晶片的安謀(ARM Holdings)敲定代工協議,看似躍進一大步,但分析人士認為,英特爾整體晶圓代工能力仍落後台積電一年之久,短期內難以對台積電造成實質威脅。



barron`s.com 27 日報導,美系外資發表研究報告指出,台積電在技術、處理 ARM 製程的能力、晶圓產能、成本結構、生產彈性、資產負債表和整體價值方面,都比英特爾來得強勢。雖然英特爾微處理器的科技、製程都較佳,但晶圓代工能力卻落後微處理器製造技術至少兩年,因此大概比台積電晚了一年左右。也就是說,英特爾短期內難以對台積電產生實質威脅。

相較之下,台積電的 10 奈米、7 奈米製程技術雖落後英特爾,但台積電比英特爾提前 1 至 2 年跨入 7 奈米製程,可藉此縮短兩家公司的差距。台積電在獨家封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)的協助下,有望在 2017 年、2018 年霸佔 10 奈米和 7 奈米晶圓代工市場。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)

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