DRAM 需求拉緊報,第四季合約報價有望攀漲三成

作者 | 發布日期 2016 年 10 月 03 日 14:26 | 分類 晶片 follow us in feedly
下載自shutterstock

DRAM 產業經過多年價格戰廝殺,早已形成寡佔局面,各家大廠也持續嚴控產出,標準記憶體在供貨吃緊下,合約價持續形成上揚走勢,在傳統電子業旺季效應、加上全球筆電需求大增下,調研機構甚至預估,第四季合約價有望直漲近三成,創下兩年來新高紀錄。



調研機構集邦科技旗下 DRAMeXchange 在前幾個月前預估,DRAM 合約價第四季將再漲逾一成,但 DRAMeXchange 分析最新市況,在全球筆電需求出乎意料大增的情況下,預估第四季的合約價季漲幅將可能直逼三成,高於先前預估,且有望創下兩年來的新高點。

從 DRAM 現貨顆粒報價來看,如 DDR3/4 4Gb 價格分別來到 2.1/2.0 美元,較上月同期已各上漲 19% 與 15%,顯見市場供不應求的態勢持續擴大。加以第三季智慧手機新機齊發,三星、SK 海力士、美光三大廠商全力備戰,而蘋果 iPhone 等旗艦新機記憶體容量在今年有明顯擴增,傳統出貨旺季供貨已見吃緊,現在筆電需求大增,未來第四季將迎來更高一波漲幅。

第三季北美地區筆電需求增溫,惠普與戴爾出貨皆成長 8%,已看出標準型記憶體供應緊俏的狀況。調研機構集邦科技旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 現在更進一步指出,筆電尤其商務新機配置 8GB 記憶體的新機迅速攀升。

需求面看漲但供給面卻是應接不暇,以目前產出而言,Mobile DRAM 產出比重已擴大至整體產出 40% 以上,伺服器記憶體比重突破 20%,標準型記憶體產出排擠至不到 20% 下,標準型記憶體搶貨大戰已提前開打。

DRAMeXchange 研究協理吳雅婷預估,第三季 PC-OEM 客戶已開始對標準型記憶體追價與追量,帶動第四季還有一波更高的漲幅。不僅如此,第四季標準型記憶體需求大增,超過 DRAM 原廠的預估,使得供需失衡更加雪上加霜。

目前九月 PC-OEM 廠已積極議定第四季度的價格。吳雅婷表示,第四季 DRAM 合約價大戰提前開打,主因在於標準型記憶體產能轉進行動式與伺服器用記憶體的速度過快,加上部分廠商 20/21 奈米良率提升不如預期,恐難滿足原先預估的需求,因此引起 PC-OEM 的恐慌而加量搶貨,並亟欲提高現有庫存水位來穩定自身的 DRAM 需求。

此波的搶貨作戰產生的連鎖效應,使得伺服器用記憶體也呈現漲價,集邦科技預估,伺服器記憶體自第三季以來有約 10% 的上漲,行動式記憶體則在 NAND 產品同時缺貨下,第四季 eMCP 產品至少有 10~15% 的漲幅。

(首圖來源:shutterstock) 

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