聯發科攜手大聯大 可穿戴設備開發硬體開發工具包

作者 | 發布日期 2016 年 10 月 11 日 10:30 | 分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 記憶體 follow us in feedly

國內 IC 設計龍頭聯發科旗下的創意實驗室 11 日宣布,與大聯大旗下分銷商品佳集團,由基於聯發科 MT2523G 晶片而開發和生產,為可穿戴設備開發而打造的 LinkIt 2523 硬體開發工具包 (HDK) 目前全面上市。未來將適合開發具備先進功能各種可穿戴設備,如智慧手錶、健身追蹤、健康監測、緊急定位設備等。




聯發科指出,在開發板上新增的這款 HDK 將使更多的專業開發者能夠更容易地接觸到業界領先技術,開發出更多令人興奮且眾所注目的可穿戴產品。 LinkIt 2523 HDK 的開發板主要特色包括:支持雙模藍牙,即藍牙 2.1+EDR 和藍牙 4.2 ,可實現低功耗和一體化天線。其中,該 HDK 支持雙模藍牙和完整的全球衛星導航系統標準,在首次定位時間 (time-to-first-fix) 、定位精度和功耗等方面均達到了業界領先水平。

聯發科進一步表示,這是第 2 個支持 LinkIt RTOS 開發平台的 HDK 。而 LinkIt RTOS 開發平台的目的是使開發者在開發可穿戴和其他物聯網設備之時,能夠更容易地進行程式開發。HDK 內含支持 GPS 和 SMA 連接器的一體化天線,利於導航標準的快速、低功耗和高精度定位、以及靈活的充電方式。

另外,LinkIt 2523 HDK 的開發板還支援外部電源充電和 USB (5V) 充電,以及額外 eMMC 內建記憶和選擇使用 microSD 儲存卡,且具備整合顯示功能和多種多樣的周邊功能,可用於多種用途的可穿戴設備,如智慧手錶、健身追蹤、整合多種感應器的智慧手環。

(首圖來源:《科技新報》攝) 

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