軟性印刷電路板技術於手機成長趨緩,下一個應用市場藍海在哪?

作者 | 發布日期 2016 年 10 月 18 日 19:45 | 分類 材料、設備 , 汽車科技 , 物聯網 follow us in feedly
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「軟性印刷電路板」(Flexible Printed Circuit,FPC)為柔軟印刷電路板的總稱,是由軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼合而成。近來 FPC 因應如智慧型手機等小型電子的輕量化與高機能化趨勢,被應用於小型電子領域的比例急遽擴大中,被推定是電路板業界中,市場成長率最高的。



不過,影響 FPC 市場最大的智慧型手機,其成長出現趨緩跡象,因此,對於開拓新市場迫在眉睫,從下圖中的圖表可以看到,特別是汽車資訊娛樂化與 ADAS 的導入,造成車載市場採用 FPC 的數量激增,將可望超越其於智慧型手機的市場規模。

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另一方面,過往的 FPC 材料生產技術,在穿戴裝置與物聯網產品的使用上有相應的困難,因而促使了新型 FPC 商品誕生,如「伸縮 FPC(Stretchable FPCs)」、「可生物分解 FPC(Biodegradable Printed FPCs)」及「感應器內藏型 FPC(Pressure Sensitive FPCs)」等都將從 FPC 材料著手。

而近期相當熱門的伸縮性電子,也是未來新型 FPC 應用市場,其彈性伸縮率應用在人體各部位,分別有不同的要求,如下圖所示,皮膚表面智慧衣所使用的紡織科技,伸縮率約在 15% 以下;使用在人體關節部位的穿戴產品,伸縮率需高達 50%。

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致力推辦日本技術講座的三建產業資訊(SumKen),長期針對國內產業研究與技術改良的需要,提供台灣與日本的資訊知識及商業交流。這次三建產業將於 11 月 8 日邀請日本 Nippon Mektron 公司的松本博文博士來台灣,松本博文擁有 FPC 技術工作近 20 年經驗,擔任過 Mektec 公司的技術本部長,對於 FPC 技術演變及 FPC 未來市場動態具獨到見解,常於日本國內受邀擔任 FPC 技術市場講師,他將針對未來汽車電子、智慧型手機、物聯網與穿戴裝置領域的 FPC 應用市場,提供具前瞻性的市場分析。此外,在軟性 FPC 的發展上,材料占有關鍵地位,因此講演會也將邀請國內的 FPC 材料知名專家金進興博士,他將分享高速高頻 FPC 材料,相關資訊如下:

  • 時間:11 月 8 日(二)09:30 至 16:30
  • 地點:台北市中正區館前路 49 號 4 樓
  • 主題:【深度分析】最新日本智慧型手機/車載用途應用展開 FPC 技術動向
  • 詳細資訊:http://www.dctc.com.tw/edm/index.aspx?s=x1108

(首圖來源:shutterstock) 

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