Tag Archives: 軟性印刷電路板

電動車持續輕量化,FPC 將逐步取代 BMS 線束

作者 |發布日期 2023 年 06 月 29 日 7:30 | 分類 PCB , 會員專區 , 汽車科技

解決里程焦慮為電動車普及化關鍵,除了增加電池能量密度及廣設充電樁,電動車輕量化也是車廠努力目標,電池即占整體電動車重量三分之一以上,因此減輕電池重量便成為重點,又以 FPC(Flexible Printed Circuit,軟性印刷電路板)取代 BMS(Battery Management System,電池管理系統)線束為發展方向之一。 繼續閱讀..

跨足車用、擁過半軍工規高階軟板!圓裕預計 11 月初掛牌上市

作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:24 | 分類 PCB , 證券 , 財經

軍工規軟板領導廠商圓裕明日將舉辦上市前業績發表會,圓裕總經理杜淑敏表示,目前製程稼動率近 8 成,積極在台尋覓第二生產基地,以增添圓裕中長期訂單及營運成長動能,看好車用、軍工規高階軟板產品動能,對下半年及明年的營運審慎樂觀,預計 11 月初掛牌上市。

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軟性印刷電路板技術於手機成長趨緩,下一個應用市場藍海在哪?

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 19:45 | 分類 材料、設備 , 汽車科技 , 物聯網

「軟性印刷電路板」(Flexible Printed Circuit,FPC)為柔軟印刷電路板的總稱,是由軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼合而成。近來 FPC 因應如智慧型手機等小型電子的輕量化與高機能化趨勢,被應用於小型電子領域的比例急遽擴大中,被推定是電路板業界中,市場成長率最高的。 繼續閱讀..