Tag Archives: FPC

電動車持續輕量化,FPC 將逐步取代 BMS 線束

作者 |發布日期 2023 年 06 月 29 日 7:30 | 分類 PCB , 會員專區 , 汽車科技

解決里程焦慮為電動車普及化關鍵,除了增加電池能量密度及廣設充電樁,電動車輕量化也是車廠努力目標,電池即占整體電動車重量三分之一以上,因此減輕電池重量便成為重點,又以 FPC(Flexible Printed Circuit,軟性印刷電路板)取代 BMS(Battery Management System,電池管理系統)線束為發展方向之一。 繼續閱讀..

台積電搶下 FPC 指紋辨識晶片訂單,2017 年 8 吋廠產能爆滿

作者 |發布日期 2016 年 10 月 20 日 8:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據平面媒體《經濟日報》的報導,國內晶圓代工龍頭台積電,因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典 Fingerprint Cards( FPC ) 指紋辨識晶片大單。由於目前正在產能認證階段,若順利將於 2017 年的第 1 季投產,也將造成 2017 年起台積電 8 吋廠產能爆滿的情況。

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軟性印刷電路板技術於手機成長趨緩,下一個應用市場藍海在哪?

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 19:45 | 分類 材料、設備 , 汽車科技 , 物聯網

「軟性印刷電路板」(Flexible Printed Circuit,FPC)為柔軟印刷電路板的總稱,是由軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼合而成。近來 FPC 因應如智慧型手機等小型電子的輕量化與高機能化趨勢,被應用於小型電子領域的比例急遽擴大中,被推定是電路板業界中,市場成長率最高的。 繼續閱讀..