蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發,2020 年估暴增 12 倍

作者 | 發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 | 分類 GPU , 處理器 , 零組件 follow us in feedly

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調查報告指出,隨著蘋果(Apple)於 2016 年在應用處理器(Application Processor,AP)上採用「扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)」技術,帶動該封裝技術市場急速擴大,且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術,預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓,將較 2015 年(107 億日圓)暴增約 12 倍(成長 1,174%)。




富士總研指出,目前 FOWLP 的應用主要以行動裝置為主,不過只要今後其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技術有進展的話,預估將可擴大至車用等行動裝置以外的用途。富士總研並預估 2020 年全球半導體元件(包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品項;不含省電無線元件)市場規模有望較 2015 年(26 兆 1,470 億日圓)成長 11% 至 28 兆 9,127 億日圓。

富士總研表示,在半導體元件市場上,市場規模最大的產品為 CPU,其次分別為 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中,CPU 正飽受伺服器虛擬化、智慧手機市場成長鈍化等因素衝擊,且因低價格帶智慧手機比重上揚、導致 CPU 單價很有可能將走跌,故預估其市場規模可能將在 2019 年以後轉為負成長。

富士總研預估,2020 年 NAND 全球市場規模有望達 5 兆 2,740 億日圓,將較 2015 年大增 43.9%;可程式化邏輯陣列 FPGA 預估為 7,550 億日圓,將較 2015 年(4,300 億日圓)大增 75.6%;車用 SoC 預估為 2,563 億日圓,將達 2015 年(1,211 億日圓)的 2.1 倍;次世代記憶體(包含 FeRAM、MRAM、PRAM(含 3D Xpoint)、ReRAM)預估為 923 億日圓,將達 2015 年(274 億日圓)的 3.4 倍。

另外,2020 年做為半導體材料的晶圓(包含矽晶圓、SiC 基板/氧化鎵基板、GaN 基板/鑽石基板)全球市場規模預估為 9,919 億日圓,將較 2015 年(8,841 億日圓)成長 12.2%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:蘋果) 

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