高通救亡圖存,搶攻中階處理器挽回市佔

作者 | 發布日期 2017 年 03 月 08 日 9:30 | 分類 手機 , 處理器 , 零組件 follow us in feedly

智慧手機處理器雙雄爭霸,高通(Qualcomm)和聯發科各擅勝場,高通強項是高階處理器,聯發科則專攻中低階晶片。不過隨著聯發科日益壯大,高通緊張,開始搶攻中階市場,挽回流失市佔。



The Motley Fool 7 日報導,高通在智慧手機晶片的市佔率不斷萎縮,Strategy Analytics 估計,高通 2014 年市佔率為 52%,2015 年驟降至 42%;2016 年全年數據尚未出爐,該年上半,高通市佔續降至 39%。

高通市佔下滑,聯發科趁勢崛起,市佔率從 2014 年底的 14%,2016 年上半升至 23%,為智慧手機晶片二哥,排名超越蘋果,僅次於高通。

聯發科聲勢日大,高通出招反擊,2015 年積極布局中階市場,推出兩款中階晶片──「驍龍 652」(Snapdragon 652)和「驍龍 650」(Snapdragon 650),奪下中國廠樂視、Oppo、Vivo、小米等訂單,似乎站穩腳步,2015 年到 2016 年上半,高通市佔下滑速度放緩,僅萎縮 3%。不只如此,部分中國廠也開始選用高通晶片,捨棄聯發科。

展望未來,據悉高通新款中階晶片「驍龍 660」將採 14 奈米製程,優於前代的 28 奈米製程,理論上可提高效能、減少功耗。與此同時,聯發科同級晶片「Helio P35」仍停留在 16 奈米,倘若表現和價格未能勝出,恐遭高通取代。外傳 Vivo 和 Oppo 今年新機都有意使用驍龍 660。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:高通

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