台積電受惠?傳三星封測技術落後,7、8 奈米擬外包

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 08 日 14:30 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

晶片製成微縮至 10 奈米以下,據傳三星電子缺乏相關封測技術,考慮把次世代 Exynos 晶片的後端製程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。



韓媒 etnews 8 日報導,業界消息透露,最近三星系統 LSI 部門找上美國和中國的 OSAT(委外半導體封裝測試業者),請他們開發 7、8 奈米的封裝技術。據傳美廠手上高通訂單忙不完,未立即回覆。陸廠則表達了接單意願。

倘若三星真的把封測製程外包,將是該公司開始生產 Exynos 晶片以來首例。三星仍在考慮要自行研發或外包,預料在本月或下個月做出最後決定。

10 奈米以下的晶片封裝不能採取傳統的加熱回焊(reflow),必須改用熱壓法(thermo compression),三星沒有熱壓法封裝的經驗,也缺乏設備,外包廠則有相關技術。有鑑於 10 奈米以下晶片生產在即,迫於時間壓力,可能會選擇外包。相關人士表示,要是三星決定外包,會提高生產成本,不利三星。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:三星

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