台積電受惠？傳三星封測技術落後，7、8 奈米擬外包

晶片製成微縮至 10 奈米以下，據傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把次世代 Exynos 晶片的後端製程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。

韓媒 etnews 8 日報導，業界消息透露，最近三星系統 LSI 部門找上美國和中國的 OSAT（委外半導體封裝測試業者），請他們開發 7、8 奈米的封裝技術。據傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆。陸廠則表達了接單意願。

倘若三星真的把封測製程外包，將是該公司開始生產 Exynos 晶片以來首例。三星仍在考慮要自行研發或外包，預料在本月或下個月做出最後決定。

10 奈米以下的晶片封裝不能採取傳統的加熱回焊（reflow），必須改用熱壓法（thermo compression），三星沒有熱壓法封裝的經驗，也缺乏設備，外包廠則有相關技術。有鑑於 10 奈米以下晶片生產在即，迫於時間壓力，可能會選擇外包。相關人士表示，要是三星決定外包，會提高生產成本，不利三星。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：三星）

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