AI 晶片將成明年下半旗艦機標配?傳三星投入研發

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 27 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 手機 follow us in feedly

人工智慧(AI)成了智慧手機必備的黑科技,蘋果、華為等爭相研發專屬晶片,加快處理速度。據傳三星電子不落人後,最近也加入開發行列,學者預測 2018 年下半的旗艦機也許都會搭載 AI 晶片。



TNW、韓國先驅報報導,人工智慧晶片大行其道,蘋果 iPhone X 內建的 A11 Bionic 處理器,具備神經網路處理引擎(Neural Engine)。中國廠華為也大力宣傳,旗下的麒麟 970 晶片配備專屬的神經網路處理單元(NPU)。

業界人士透露,三星研發多款晶片,可以在裝置上處理 AI 的龐大數據需求,無須傳送至雲端。該名人士預測,再過 3 年,智慧手機將有專屬晶片,AI 處理速度可比現在加快 50%,讓 AI 裝置更能發揮效用。

目前的手持裝置雖然具備語音辨識、機器學習等 AI 功能,但是這些應用程式需要在雲端處理,花費時間較長。南韓科學技術院(KAIST)教授 Yoo Hoi-jun 表示,全球 AI 晶片競爭極為激烈,明年下半就會有內建 AI 晶片的智慧手機。

外資之前就預測 AI 晶片將大行其道。

霸榮(Barron’s)8 日報導,Jefferies 的 Hyunwoo Doh 表示,以往機器學習工作都上傳網路,交由伺服器處理,再把結果回傳智慧手機。現在此一趨勢逐漸改變,蘋果 iPhone 7 搭載 FPGA(Field-Programmable Gate Array,現場可程式化閘陣列)晶片,讓 iPhone 7 能進行部分機器學習功能,有越來越多企業跟進。

Jefferies 報告稱,技術進展會帶來新需求,電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)、晶圓代工廠、設備商等可望受惠。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)