驗證天線設計與頻段應用,高通推出 5G 相關智慧型手機參考設計

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 18 日 11:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly

行動晶片大廠高通(Qualcomm)17 日宣布,將利用新發表的 5G 數據機晶片 Snapdragon X50 為基礎,提出 5G 相關智慧型手機的參考設計,並預計 2019 年推出相關產品。高通指出,這對未來 5G 手機的設計,包括天線位置才不會有相關信號干擾,以及相關頻率運作測試,都可對未來的 5G 手機設計提供幫助。




高通推出 5G 相關智慧型手機參考設計,是為了驗證手機設計的形狀因子、相關技術等應用。最重要的天線設計部分,因天線可能干擾通訊狀況,且未來 5G 應用可能會有更多功能整合其中,使晶片的天線設計更複雜。為配合許多應用會有更多天線融入的情況下,如何設計天線配置,就是高通推出 5G 相關智慧型手機參考設計的重要目的之一。

目前有業界人士表示,未來 5G 手機會使用何種材質生產手機外殼,包括金屬、玻璃、塑膠等,不但引起大家關注,也帶動供應鏈動向。高通指出,5G 相關智慧型手機的參考設計重點,在於測試造型設計因素對通訊的影響、相關通訊技術的驗證等,什麼材質生產 5G 手機並沒有特別限制與規範。未來測試階段,高通將透過驗證與供應商、OEM 廠商溝通之後,提出各項解決方案給手機廠商,再由廠商依需求決定最後的生產設計規劃。

目前高通推出的 5G 相關智慧型手機參考設計以 28GHz 頻段為主,主要是配合美國相關電信營運商部署。未來也不排除在低頻 3.5~6 GHz 以下頻段的相關測試,因應屆時的市場需求。2019 年推出正式 5G 手機後,預計將是可容納 5G 各種頻段的產品。

(首圖來源:高通)