微軟研發具 AI 運算晶片,將應用於 HoloLens 及其他硬體

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 03 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , Microsoft follow us in feedly

根據美國財經網站 CNBC 報導,本週微軟(Microsoft)設備部門的全球副總裁 Panos Panay 接受媒體聯訪時指出,微軟正在研發下一代 HoloLens 頭戴顯示器使用的 AI 晶片。除了用在 HoloLens 之外,微軟或許還會將它應用到旗下其他硬體產品。




報導指出,2017 年 7 月時,微軟曾向外界透露,正為下一代 HoloLens 頭戴顯示器研發一款處理器,這款具備 AI 運算能力的晶片,也將成為微軟進入 AI 晶片領域的第一次嘗試。

微軟還打算將這款 AI 晶片應用到其他產品。目前微軟推出一系列硬體產品,例如 2012 年發表的 Surface 系列平板電腦產品線,已拓展到筆記型電腦領域。同時,微軟還推出和 Xbox 遊戲機連結的 HoloLens 頭戴顯示器,這些硬體設備都有可能成為未來應用該款 AI 晶片的產品。

目前,AI 晶片競賽進行得如火如荼。稍早時,蘋果、華為等科技公司都已自行研發相關的 AI 晶片。透過這些 AI 晶片,使電子設備具備應用 AI 技術的能力。這意味著這些設備毋須與雲端運算交互聯繫,單獨就能處理一些複雜的 AI 運算,使效能更先進。

微軟表示,預計裝在新一代 HoloLens 中的 AI 晶片,最終目標是加入專門的運算能力,以便完成圖像辨識和語音辨識等複雜任務。這有可能帶給 HoloLens 獨特的功能和更快的處理速度,不需要將資料發送到雲端運算平台處理;在 HoloLens 之後,將看到這些技術用於其他產品,也使其他產品具備 AI 應用的效能,如此 HoloLens 將成為微軟跨入 AI 領域的另一塊試金石。

(首圖來源:微軟)