iPhone X 採 SLP、主板面積縮小 3 成,首見 L 型電池

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 06 日 11:30 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 follow us in feedly

蘋果新機 iPhone X 開賣,Tech Insights 和 iFixit 拆解發現,iPhone X 工藝精湛,主板面積縮小;並配備 L 型電池,為 iPhone 系列機種首見。



MacRumors、PhoneArena、霸榮(Barronˋs)報導,Tech Insights 和 iFixit 報告稱,iPhone X 電池相當特殊,結合兩個電池做成 L 型電池,容量為 2,716mAh,超過 iPhone 8 Plus。

為了節省空間放置更大電池,iPhone X 的零件密度在歷來愛瘋中居冠,並向上發展塞入所需零件。iPhone X 主板面積只有 iPhone 8 Plus 的 70%,使用類載板(Substrate-Like PCB,SLP)技術,堆疊兩片主板。Tech Insights 稱,類載板是高密度的基板,導線寬度僅有 10 或 15 微米(um),並採用微盲孔(microvias),直徑為 10 或 15 微米。

iPhone X 在 iFixit 的維修難易度,獲得 6 分。iFixit 評分以 10 分為最高分,代表最容易維修。

拆解發現,iPhone X 零件包括 A11 Bionic 晶片、SK 海力士生產的 3GB LPDDR 4x RAM、東芝(Toshiba)供應 NAND Flash、高通 X16 LTE modem、意法半導體(STMicroelectronics)和 Skyworks 的功率放大器。博通(Broadcom)的觸控控制器、Cirrus Logic 音效零件。

Oppenheimer & Co. 的 Rick Schafer 表示,iPhone X 供應鏈中,他最看好博通和 Skyworks,對於 Qorvo 和 Cirrus Logic 抱持觀望態度。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:蘋果)

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