中國準備領先全球，全面推出 5G 行動通訊科技，然而，由於當地企業過度仰賴西方的晶片製造技術，恐讓產業發展面臨挑戰。
在中國具有相當影響力的官方報紙《環球時報》報導，駐北京的半導體產業分析師 Liu Kun 24 日在接受專訪時表示，中國的晶片製造業，在開發 5G 技術方面，依舊被西方合作夥伴緊掐咽喉，中興通訊（ZTE）就是一例。雖然中國半導體業者能夠順利設計出 5G 晶片，但由於 5G 晶片的製程相對複雜，中國企業依舊得仰賴他人幫助。中國企業雖可自製 2G 晶片，這卻已是 3 個世代前的技術，短期內恐怕難以追上其他國家。
根據 GSMA Intelligence 的報告，中國預料會在 2025 年成為全球最大 5G 市場。中國信息通訊研究院（CAICT）則預測，到了 2030 年， 5G 的經濟產出可多達 6.3 兆人民幣（相當於 9,468 億美元）。
日經新聞英文版甫於 9 月 17 日報導，對半導體製造業而言，設備與材料至關重要，但根據國際半導體設備材料協會（SEMI）統計，中國企業這方面在全球市場的占比還不到 1%。中國科學技術部一名官員直指，要發展這些產業，需要多年的基礎科學研究才能打造專業技術，還需耗費數年通過耐久度與品質驗證，不願多花精力的中國晶片製造商與設計商，因此極為依賴國外供應商，如今終於因貿易戰嘗到苦果。
不過，分析人士認為，這有望加快中國晶片產業的研發腳步，達成自給自足的目標。中國國務院總理李克強已在今年將晶片業列為國家發展首要任務，預估第二輪的贊助規模將超過 2,000 億人民幣。國家集成電路產業投資基金總裁丁文武表示，新的資金將用來研發 3D NAND、處理器、FPGA 等先進晶片技術，而建立中國的設備與材料供應鏈，也是當務之急。他指出，中美貿易戰或許並非全然是壞事，至少政府，企業領袖和一般民眾現在都已達成共識，要齊力打造中國版的晶片供應鏈。
中國 5G 商用發展已進入全面衝刺階段，產業鏈都在為此積極籌備，當地的 5G 手機晶片廠商也在加快推進步伐。
新華社 9 月 23 日報導，近日由紫光集團舉行的「中國晶片發展高峰論壇」上，紫光集團全球執行副總裁，紫光展銳執行長曾學忠表示，紫光展銳將在 2019 年推出 5G 晶片，實現 5G 晶片的商業應用；2020 年會進一步推出 5G 單晶片，同時完成高階和終端全面產品布局。
除紫光展銳外，華為公司之前也宣布，將在明年推出支援 5G 的麒麟晶片，並於 2019 年 6 月推出 5G 智慧手機。中國移動已經發布「5G 終端產品指引」，要在今年底推出首批 5G 晶片，明年第一季發表首批 5G 終端產品，第三季推出 5G 智慧手機。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
