蘋果放大絕!首次直接赴高通總部所在地大舉徵才

作者 | 發布日期 2018 年 11 月 16 日 9:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機 follow us in feedly

根據《彭博社》報導,蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)兩者因官司鬧得不可開交時,有消息指出,蘋果正在高通總部所在地的加州聖地牙哥積極應徵工程師,以開發未來 iPhone 需要的處理器和基頻晶片。蘋果的行動,有可能進一步影響高通。




報導指出,蘋果過去一個月在聖地牙哥發出多個工作職缺,招聘開發 A 系列處理器神經引擎和基頻晶片的工程師。這是蘋果首次在聖地牙哥公開徵才。

蘋果一直致力於為未來 iPhone 開發無線晶片,但仍然依賴高通和英特爾等公司的技術。不過與高通發生法律糾紛之後,蘋果已在 2018 年新發表的 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 等 3 款新 iPhone 放棄使用高通基頻晶片,改採用競爭對手英特爾的產品。

蘋果 2017 年 1 月對高通發起訴訟,指控高通對「與他們毫無關係的技術」收取不公平的專利使用費,並要求賠償 10 億美元。高通則聲稱,他們的技術是「每支 iPhone 的核心」。另外本月稍早,《路透社》引用消息人士敘述指出,蘋果並未在任何層面就與高通的法律糾紛談判。知情人士表示,目前蘋果與高通沒有進行任何有意義的討論,雙方正為開庭積極準備。

(首圖來源:Flickr/chinnian CC BY 2.0)