華為發表首款 5G 基地台晶片,主打運算能力提升 2.5 倍

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 24 日 14:15 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備 follow us in feedly

快科技報導,中國華為 24 日在北京召開 5G 發表會。華為常務董事、營運 BG 總裁丁耘在主題演講時宣布,華為推出業界首款 5G 基地台核心晶片「天罡晶片」,其擁有超高整合度和超強運算能力,相比以往晶片增強了約 2.5 倍。在此同時,丁耘還在現場展示了華為 5G 基地台,並與 4G 基地台進行了比對。

據悉,華為 5G 基地台是 4G 基地台能力的 20 倍,同時比 4G 基地台整合度更高、安裝更簡單,具備「一橫杆建站」、5G 全頻譜等特性。從外觀來看,華為 5G 基地台約半米高,僅為 4G 基地台的一半。華為表示,5G 基地台的安裝時間比 4G 基地台節省了約 35%。

丁耘指出,過去一年中,5G 和 AI(人工智慧)是最熱的兩個詞,而華為在過去一年中取得了眾多成就,包括在去年的 MWC 中,發布了 5G 端到端的解決方案;去年 10 月 10 日,發表了性能最高、功耗最低的 AI 晶片和解決方案;在即將到來的 2019 年春節,華為還將運用 5G 技術直播 4K 春晚。

丁耘並透露,截至目前為止,華為已獲得 30 個 5G 合約,5G 已累計出貨 2.5 萬個基地台。華為輪值 CEO 胡厚崑日前在達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露,華為已在超過 10 個國家部署 5G 網路,並計劃未來 12 月再進入 20 個國家,他預測,5G 智慧手機將在今年 6 月登陸市場。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:華為

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