華為傳拉晶片供應鏈產能至中國,估年底完成

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 30 日 14:10 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

華為供應鏈布局市場關注。不具名半導體產業人士透露,華為今年 1 月開始向供應鏈詢問,大部分晶片製造和封測產能轉往中國的可能性,規劃今年底完成轉移作業。

美中貿易談判召開前夕,美國司法部 29 日大動作宣布,華為及其財務長孟晚舟涉嫌竊取貿易機密及金融詐欺共 23 項罪嫌。司法部表示,採取司法行動是捍衛法治與國家安全。

華為一案牽動美中貿易戰敏感神經。不具名半導體產業人士向《中央社》記者透露,華為從今年 1 月初開始,陸續向供應鏈廠商詢問集團旗下海思半導體(Hisilicon)晶片製造大部分產能移往中國的可能性。

這名人士透露,華為內部已經規劃相關作業,詢問包括晶圓製造、封裝以及測試等主要供應鏈廠商,希望將旗下海思晶片大部分製造產能,移往中國。

華為規劃海思晶片製造產能轉移到中國的產品項目,涵蓋各階各類晶片。

在 5G 晶片布局,相關人士指出,華為 5G 晶片已經開始小量生產,未來華為也希望 5G 晶片半導體製造也可以移往中國。

在時程規劃上,這名人士透露,華為希望供應鏈廠商轉移產能的作業流程,可以在今年底前完成,部分供應鏈廠商已經開始著手回應華為相關作業計畫。

另一位不具名產業人士指出,華為從去年下半年開始試探性詢問供應鏈廠商產能布局,但是布局範圍並不限定在中國或是台灣。

觀察華為晶片產能轉移計畫,產業人士評估,華為希望透過中國本身內需市場,帶動半導體晶片製造在地化的目標,是否以此因應美中貿易戰的最壞狀況,仍有待觀察。

觀察晶片供應鏈,法人表示,海思晶片主要在台積電晶圓代工投片生產,也有採用台積電 7 奈米製程;後段封裝以日月光投控旗下矽品為主,後段晶圓測試和成品測試以京元電和日月光半導體為主;相關載板由欣興或景碩提供。

外資法人先前報告預估,華為占台灣供應鏈廠商直接銷售的比重,大約在低個位數百分點到 15% 左右不等,其中光通訊元件廠商影響程度相對較高,比重占相關廠商業績比重約 15% 到 20% 區間,電子代工服務(EMS)廠相關比重偏低,大約低個位數百分點。

從供應鏈來看,本土投顧及外資法人先前報告分析,台灣有不少廠商與華為有關,包括台積電、大立光、聯發科、日月光投控、鴻海集團、南亞科、欣興電子、景碩、旺宏、聯亞、晶技等。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:pixabay

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