華為拉供應鏈赴中國，封測台廠考量現實不受制

華為積極遊說供應鏈廠商轉移至中國。整體觀察，台灣半導體封測廠考量高階晶圓代工製程群聚台灣的現實因素，多把高階製程留在台灣，中低階製程布局中國。

美中貿易談判進入關鍵的決戰點，不具名半導體產業人士向中央社記者透露，中國網通設備和手機大廠華為（Huawei）從去年第 4 季開始，積極遊說旗下供應鏈廠商將大部分產能轉移中國，去年 12 月中旬華為財務長孟晚舟被捕後，華為更加強對供應鏈廠商遊說的力道。

另一名不願具名的半導體產業人士向《中央社》記者表示，華為從今年 1 月初開始，陸續向供應鏈廠商詢問華為集團旗下海思半導體（Hisilicon）晶片製造大部分產能移往中國的可能性。

市場人士指出，美中貿易戰白熱化之前，華為內部就有意積極扶持中國自主製造能力，應用範圍除了手機之外，還包括網通設備、電視、筆記型電腦甚至車用電子等領域。

從供應鏈來看，本土投顧及外資法人先前報告分析，台灣有不少廠商與華為有關，包括台積電、大立光、聯發科、日月光投控、鴻海集團、南亞科、欣興電子、景碩、旺宏、聯亞、晶技等。

觀察半導體後段專業封測代工（OSAT）供應鏈，華為也與台灣封裝測試廠商積極聯繫。產業人士指出，華為希望相關供應廠商低、中、高階封測產線移往中國，或在中國擴充產能就地生產，作業流程規劃在今年底前完成，部分供應鏈廠商已著手回應華為相關作業計畫。

不過考量半導體高階晶圓代工和高階封裝測試產線主要群聚在台灣的現實因素，產業人士指出，受華為詢問的台灣廠商，多數規劃以中國既有產線因應華為需求。

以華為旗下海思半導體為例，海思在中國的晶片設計，主要以中低階的通訊設備、基地台、以及穿戴裝置用晶片為主。產業人士指出，華為高階手機和通訊設備用晶片，幾乎都在台灣台積電投片晶圓代工，後段封測由日月光投控旗下矽品或日月光在台灣封測。

法人表示，海思晶片後段封測代工廠商，除了矽品和日月光之外，還包括中國的通富微電以及江蘇長電等。

台廠在中國封裝測試海思晶片，以蘇州產線為主，例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝（Flip Chip）產線，京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測試能力。

市場人士指出，華為也與精測密切聯繫，希望將部分產能轉移到中國。精測在中國據點以上海浦東為主，華為晶片測試研發重心也在上海，精測與華為主要在上海合作。

外資法人報告預估，華為占台灣供應鏈廠商直接銷售的比重，大約在低個位數百分點到 15% 左右不等，其中光通訊元件廠商影響程度相對較高，比重占相關廠商業績比重約 15% 到 20% 區間；電子代工服務（EMS）廠相關比重偏低，大約低個位數百分點。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）