2019 年第一季全球前十大晶圓代工營收排名出爐，台積電市占率達 48.1%

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於 2019 年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較 2018 年同期衰退約 16%，達 146.2 億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德，而儘管台積電市占率達 48.1%，但第一季營收年成長率衰退近 18%。

拓墣產業研究院指出，2019 年第一季晶圓代工業者排名與去年同期相比變化不大，僅力晶因 12 吋代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險，而觀察前十大晶圓代工業者第一季的表現，包括台積電（TSMC）、三星（Samsung LSI）、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、聯電（UMC）、中芯（SMIC）、力晶（Powerchip）等業者，因 12 吋晶圓代工市場需求疲軟，導致第一季營收表現較去年同期下滑幅度均來到兩位數。

反觀以 8 吋晶圓代工為主要業務的高塔半導體（TowerJazz）、世界先進（Vanguard）、華虹半導體（Hua Hong）、東部高科（Dongbu HiTek）等業者，儘管因為 8 吋晶圓代工產能供不應求的現象已漸舒緩，年成長率表現不如去年同期亮眼，但相較於以 12 吋為主力的晶圓代工廠第一季兩位數的衰退幅度，可以說在半導體市場相對不景氣的第一季中穩住陣腳。

市占率第一的台積電雖在第一季雖然受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響，但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。展望台積電 2019 年市況，除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外，與海思（Hisilicon）、高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等客戶間的合作也將陸續貢獻營收，因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。

三星於 2017 年上半年將晶圓代工業務切割獨立後，雖因為自家 System LSI 的挹注，市占率排名第二。但根據估算，三星來自外部客戶的營收僅約四成左右。三星近年力推多專案晶圓服務（Multi-Project Wafer，MPW），除積極對外爭取先進製程的服務外，位於南韓器興（Giheung）的 8 吋產線也將對三星的晶圓代工營收逐步貢獻，三星目標在 2023 年前拿下 25% 的市場占有率。

展望 2019 年，全球晶圓代工產業總產值將逼近 700 億美元大關。然而，2019 年第一季影響市場需求的雜音不斷，除了受到傳統淡季影響外，消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU 缺貨以及中國經濟成長降速等因素外，美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性，若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉，對於 2019 年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守，甚至不排會見到總產值出現罕見的負成長。

（首圖來源：科技新報）