貿易戰線擴大,半導體矽晶圓復甦趨緩?

作者 | 發布日期 2019 年 05 月 14 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件 follow us in feedly


中美貿易戰進一步擴大,對半導體矽晶圓產業來說,由於是材料產業,下游的電子應用範圍廣,貿易戰強度加大加深,影響層面層層向上反應,再加上目前正值下半年矽晶圓現貨價格談判期,貿易戰加劇將使談判壓力增大,客戶更加保守觀望,產業復甦時間點恐怕將更延後。

原本矽晶圓廠認為,第二季將是產業觸底的一季,庫存消化已一段時間,營收第二季見谷底,原預期第二季止穩後,第三季會復甦,但目前貿易戰戰線再擴大,復甦的時間點恐怕延後,客戶也由原先預期第三季復甦,拉長預期點到「下半年」復甦。

由於目前正值下半年的矽晶圓現貨市場價格談判期,原本業者認為,第三季大概在景氣需求復甦下,價格可維持持平到小滑的水準,但在川普開啟新一波的貿易戰後,客戶觀望心態更重,在目前的局勢下,對下半年的價格談判更不利,目前下半年價格看漲已機會不大,只能看跌幅可否進一步控制。

而在個別產品線,8 吋矽晶圓由於應用範圍較廣,包括電源管理相關產品,需求相對有所支撐,而 12 吋產品應用包括記憶體市場,則面對記憶體今年全年市況疲弱以及廠商減產,相對較為辛苦。

現貨市場  仍以消化現有庫存為主

現貨市場的部分,第二季客戶與供應商之間,反而不是價格的問題,而是客戶都有需求但存貨很高,客戶都想優先清庫存,所以供應商即便再將價格降 3-5%,客戶也不願意多拿訂單,對價格敏感度低。

以第二季的現貨價來說,市場很鈍,因為再降價也無法刺激需求,故矽晶圓供應商也沒有低價搶單,若下半年庫存降需求升,客戶就會再回來多買,屆時才會比較有價格敏感度。

目前相對於合約價,因市況不佳,現貨價格先砍,致現貨價格比合約價略低,若當景氣回升,客戶可以先去買價格較低的現貨產品,但若手上有長約的客戶,因已先付預付款,若不執行拉貨預付款,預付款則有可能會被沒收,故客戶也會考慮優先執行長約的部分。

各別廠商看法  環球晶仍相對樂觀

至於個別廠商的看法,環球晶因在 8 / 12 吋產品合約覆蓋率達 8-9 成,公司認為,不管貿易戰的發展如何,環球晶受影響估是最小,其一因環球晶在全球十個國家擁有生產基地,最具有生產彈性,而且在貿易戰開打之初,環球晶就進行過生產調配,其二是環球晶擁有 200 多億的客戶預付貨款,若總體經受到衝擊影響終端市場的購買力,客戶仍會優先執行合約。

但另一方面,環球晶也在合約執行內保持給客戶比較多的彈性,譬如若客戶替換合約的產品內容,本來需要 A 類矽晶圓更換到 B 類,環球晶在可協助的範圍內則給客戶方便;另外,也保有在一季內交貨的彈性,客戶可以選擇在一季之內視其需求拿貨量可有上下高低的選擇,而不需要要求每個月平均拿貨。

需求不是消失  只是遞延

而以全球半導體景氣需求來看,在經過 2017-2018 年雙位數的高度成長後,今年則回到消化庫存以及休息的一年,據市調機構調查,2019 年全球半導體營收估會年衰退 3%,而 2020 年到 2021 年再回到個位數的年成長表現。

至於在矽晶圓價格走勢,從圖中可以看出,整體矽晶圓價格自 2016 年觸底後,2017-2018 年則是向上成長,廠商預估,即便 2019 年目前為止現貨市場矽晶圓價格表現不佳,但因合約價格今年仍較去年成長,整體矽晶圓平均單價仍有機會較 2018 年成長。

而在成長驅動力部分,據統計,由於 12 吋產品仍是主流,故全球仍有多座 12 吋廠在投資當中,依估計,2018 年全球 12 吋廠共有 112 座,預估今年將會到達 121 座,2020 年會達到 127 座的水準。

而在主要的下游應用面,主要會在三大領域扮演重要的成長動能,其中成長最大者為儲存領域,其次為工控 / 醫療領域,第三則為汽車應用,這三大領域都有雙位數的成長,整體半導體的營收在 2022 年將達到 5,390 億美元。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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