根據外媒報導，東芝記憶體和威騰電子 (Western Digital ) 日前已經達成正式協議，將共同投資與營運目前東芝正在日本岩手縣北上市所興建中的 K1 工廠。
報導表示，K1 工廠未來將以生產 3D NAND Flash 快閃記憶體，以支援資料中心、智慧型手機和自駕車等應用不斷成長的儲存需求。K1 工廠的建設預計在 2019 年秋季完成，而兩家公司對 K1 工廠的設備進行聯合資本投資，使得該工廠可以在 2020 年開始進行 96 層 3D NAND Flash 的生產工作。
報導進一步指出，東芝記憶體和威騰電子將繼續擴大各自在記憶體業務中的領導地位，積極開展以增強技術競爭力的計畫，其中包括了 3D NAND Flash 快閃記憶體的聯合開發，並根據市場趨勢以進行資本投資。
東芝記憶體總裁執行長 Yasuo Naruke 表示，東芝儲存積極展現在市場上的領導地位，包括與威騰電子合作，並積極執行將增強彼此共同競爭力的計畫。雙方期待著共同開發 3D NAND Flash 快閃記憶體，並針對有前景的市場機會進行量身打造的投資計畫。
威騰電子執行長 Steve Milligan 也強調，K1 工廠的共同投資協議是威騰電子與東芝高度成功合作的延續，這使兩家公司能夠提供業界最具競爭力的快閃記憶體，以滿足數量、速度、種類和資料價值不斷成長所帶來的長期需求趨勢。
另外，根據《華爾街日報》引述知情人士的消息報導指出，東芝記憶體將以至少 40 億美元的金額買回蘋果、戴爾等美國四大企業持有的東芝記憶體優先股，藉此調整資本架構，為最快 2019 年底展開的首次公開發行股票進行先期作業。
報導指出，包括蘋果、戴爾、金士頓及希捷等 4 大科技企業所持有的優先股，是 2018 年參與由貝恩資本 (Bain Capital) 所帶領的美日韓聯盟，一起購買下東芝記憶體股權的部分。而如今，日本銀行業預計將融資總計 1.3 兆日圓的資金，將幫助東芝記憶體買回 4 家科技企業持有的優先股，以單純東芝記憶體的資本結構，有助於接下來的準備上市動作。
(首圖來源:東芝)
